2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元

　　据半导体研究机构IC Insights预测，2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元，其中有九成将来自中国大陆的贡献。

　　报告指出，大陆无厂半导体如雨后春笋般兴起，带动该区域晶圆代工服务需求增加。去年，大陆晶圆代工营收跳增26%至75亿美元，增幅几乎为全球平均值(9%)的三倍，今年成长爆发力则更为惊人。

　　据报告预测，中国大陆纯晶圆代工营收今年预估将扩增51%，占全球比重将成长五个百分点、成为19%，跃居亚太地区之首。

　　报告看好主要晶圆代工厂的大陆营收今年都会有两位数的成长，当中台积电受惠虚拟货币相关设备需求，将成为最大赢家。

　　台积电去年来自大陆的晶圆代工营收跳增44%，今年预估更将飙升79%至67亿美元，占台积电总体营收比重上升至19%，为2016年9%的两倍有余。

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