较计划提前2个月，上海华力二期12英寸集成电路生产线建成投片

　　继5月21日首台光刻机移入后，华力二期12英寸先进生产线(华虹六厂)再次迎来重大进展。

　　10月18日，华力二期12英寸先进生产线项目在上海浦东新区康桥工业区建成投片，首批12英寸硅片也正式进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造。这比原先预计于2018年12月底首批试流片的工期时间提前了2个月。

　　图片来源：华虹集团官网

　　资料显示，华力12英寸先进生产线总投资387亿元人民币，项目初期将形成1万片的生产能力，未来将逐步爬坡到4万片月产能12英寸集成电路芯片，工艺从28纳米起步，最终具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力。

　　根据规划，该项目计划于2022年底达到产能目标，项目主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造。芯片产品将覆盖移动通信、物联网、智能家居、云计算、CPU以及人工智能等各领域应用，进一步满足国内市场对中高端芯片产品的需求。

　　据悉，华力二期生产线项目不仅是“十三五”期间上海市重大产业项目之一，还被列入了国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》。

　　此外，该项目还创造了国内晶圆制造项目多项纪录，根据华虹集团资料显示，该线是目前国内工艺最先进的大规模生产线，是目前国内单体净化厂房面积最大的代工生产线，是国内同期在建的12英寸生产线中建设速度最快的项目，同时也是国家“910”工程规划布局中最早投产的重点生产线。

　　目前，世界集成电路生产水平最高已达到7纳米，主流生产线的技术水平为28—14纳米。

　　而纵观国内的晶圆代工市场，仅有中芯国际拥有28纳米制程产品投片，但根据2018年第1季的财报数字显示，中芯国际28纳米占其营收不过3.2%。如今，华力二期生产线项目正式投片，对国内集成电路工艺技术的发展和产业规模的扩大具有重要意义。

　　该项目建成后，华虹集团的集成电路制造能力将覆盖0.5微米-14纳米各工艺技术平台，制造规模进入全球前五位，工艺技术进入全球第一梯队。华虹集团董事长张素心在投产大会上表示，公司目前28纳米工艺产品良率达到93-98%，2020年华虹将具备14纳米FinFET产品生产能力，基本上满足国内中高端芯片需求。

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