敦泰已完成因应新产能的新版芯片验证，预计新产能将在第四季下半开始量产

　　敦泰召开法说会，受到晶圆产能不足冲击，敦泰第三季营运旺季不旺，获利呈现双衰退，惟在产品组合优化、成本控管等助威下，单季毛利率达24.4%，创下单季新高。

　　敦泰受到晶圆代工产能限制影响，使敦泰第三季IDC出货量未能发挥旺季效应，仅与第二季相当，而传统的TP芯片及DDIC芯片方面，虽因传统外挂式面板市场需求减少而下滑，但出货比预期强劲，使得第3季整体营收25.3亿元，季减7.4%，单季净利7621.5万元，季减少4.6%，年减少43.3%，单季每股获利为0.3元。

　　敦泰受益于产品组合优化、成本控制得宜及产品涨价效益持续彰显之下，第三季毛利率跳升2.87个百分点，达24.4%，创合并后单季新高纪录，单季税后净利为7621.5万元，每股盈余0.3元，优于预期。

　　展望第四季，敦泰表示，在IDC方面，敦泰已完成因应新产能的新版芯片验证，预计新产能将在第四季下半开始量产，IDC短缺状况将逐步改善，让第四季单季业绩有机会淡季不淡，同时产品组合也可望持续优化，因此出货平均单价及毛利率表现仍可望维持稳定状态。

　　另外，在新产品方面，敦泰指出，在AMOLED面板应用上，包括触控芯片、显示驱动芯片也都将陆续推出新产品，并导入量产，此外，多款车用专属产品，敦泰已送样客户端认证，预料也可望成为后续的营运成长动能。

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