资金用途视厂房兴建计划而定 传SK海力士1000万美元增资无锡晶圆代工业务

资金用途视厂房兴建计划而定 传SK海力士1000万美元增资无锡晶圆代工业务

　　近日，有消息称SK海力士透过子公司SK Hynix System IC(SK海力士系统IC)，向无锡晶圆代工事业出资1000万美元，资金用途视厂房兴建计划而定。

　　去年，SK海力士针对晶圆代工业务，做出了重大的调整，将系统IC事业部独立出来，成立子公司SK海力士System IC。2017年，SK海力士晶圆代工业务实现2.6亿美元的营收，全球占比仅为0.4%。SK海力士相关人士也曾表示，将以生产在中国、研发在韩国的策略，加快扩大晶圆代工业务。

　　今年7月，SK海力士在昨天的电邮声明中表示，其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工厂，建立的新生产线将生产模拟半导体(传感器、电源管理芯片等)，预计于今年下半年开工，2019年下半年完工，2020年正式启用生产。

　　2017年SK海力士与三星相继独立晶圆代工业务，无疑是充分利用存储产业带来的产业红利，扩大其非存储业务的举措。韩国半导体产业格局失衡，存储型占到半导体产业80%以上，且非存储型半导体国产化率低，80%要依靠进口。鉴于此，韩国半导体专家多次发出警告，韩国半导体产业不可过度依赖存储芯片业务。三星、SK海力士也意识到了存储“好景不长”的现实，正充分利用存储产业带来的产业红利，扩大其非存储业务。今年，SK海力士与三星都大力发展晶圆代工业务。SK海力士无锡代工厂是其扩展海外市场的一步重要战略。

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