新突思电子科技发布业内首个边缘智能系统级芯片

新突思电子科技发布业内首个边缘智能系统级芯片

　　全球领先的人机交互解决方案提供商新突思电子科技(以下简称：新突思)今日在CES展会上发布融合了边缘计算的AudioSmart智能语音解决方案，其中包括全球首创的智能语音一体化的系统级芯片(SoCs)，该芯片整合了神经网络加速单元、支持用户自定义的唤醒词引擎、以及业界领先的远场语音拾取技术。AudioSmart AS371采用22nm工艺节点设计，专为包括网关、Wi-Fi中继、音响和家用电器等在内的一系列需要智能语音交互功能的智能家居设备打造，其中整合了功能强大的SyNAP?(新突思神经网络加速单元和处理)全新机器学习引擎。

　　这套基于边缘计算的智能解决方案，能凭借较短的响应时间和更强的稳健性，实现更佳的用户体验。例如，语音识别(ASR)和自然语言理解(NLU)功能可以嵌入芯片内部，在本地运行时确保在网络信号不佳或中断时，智能家居的语音控制功能受到较少影响。SyNAP还可支持诸如用户身份识别和行为预测等先进功能，从而使语音助手能够进行环境计算，并与用户进行更为精准的互动。

　　在这个“永远在线”和联网的时代，以及用户周围不断增加的智能家居设备，设备的安全性就显得至关重要。确保设备和系统安全的高水准要求是新突思AudioSmart AS3xx系列SoCs的基本准则，其内置了专用的安全处理单元、重新设计了芯片内部架构，在系统开发层面也做了专门的安全优化。基于边缘智能技术SyNAP? 的AS371，可以不必向云端传送个人数据，从而更好地保护用户个人隐私。SyNAP还符合欧盟《通用数据保护条例》(GDPR)以及其他当前的监管条例要求。

　　AudioSmart AS3xx系列产品的另一项创新在于，将业界领先的专业远场语音前端处理技术和唤醒词技术完全集成进来。新突思领先的语音处理解决方案，已在各类产品中被全球客户广泛使用七年之久，并且仍在不断优化，以提高在更为嘈杂环境下的语音拾取能力，以及在超高音量播放中的打断能力。通过自主设计SoC、训练唤醒词引擎、以及进行语音前端处理和后处理，新突思实现了整个系统的最优化，从而实现用最优惠的价格尽最大可能地享用顶级的远场语音交互性能。另外，通过提供包括专业的声学服务在内的系统级解决方案，新突思力求为智能家居产品厂商最大限度地缩短产品上市时间，并在保持其核心应用性能的同时获得极佳的语音交互体验。此外，新突思AS3xx解决方案和全球所有语音助手平台保持兼容。

　　全新AS3xx系列产品：

　　· AS371(整合SyNAP技术，用于智能语音产品)已有样品

　　· AS390(用于具有屏幕输出的智能语音产品)样品计划时间CY19Q1

　　· AS350(用于低功耗智能语音产品)样品计划时间CY19Q1

　　· AS320(用于嵌入式系统下的智能语音产品，超低功耗)样品计划时间CY19Q1

　　新突思电子科技资深副总裁兼IoT事业部总经理HuibertVerhoeven表示：“智能家居将会是边缘计算最早应用的领域，且对用户隐私进行保护的要求非常高，在这个领域，语音控制是发展最快且最自然的人机交互方式。除了我们在语音领域已经确立的市场领先地位外，我们还将22nm工艺节点设计的先进语音处理技术与SyNAP技术相集成，不仅提供了无以伦比的优越性能和安全性，还为包括智能音箱、智能显示设备、机顶盒、温控器、照明系统、Wi-Fi中继、家用电器等在内的消费物联网产品开启了众多新机会。”

　　欢迎参观新突思CES展会展台

　　在2019国际消费电子展览会(CES)期间，我们将展示包括SyNAP在内的最新技术。参观仅限预约，请联络所在地的新突思销售代表安排参观事宜。我们的展台位于拉斯维加斯会议中心一层2号南展厅。

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