联发科车载芯片品牌Autus亮相CES

联发科车载芯片品牌Autus亮相CES

　　今日，联发科技车载芯片品牌Autus亮相于美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上。

　　该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。

　　目前车联网进入高速发展期，未来将有更丰富的应用普及给消费者。联发科技的Autus车载通讯系统可以为汽车带来更高的可靠性和丰富应用，如：载波聚合技术可最大限度的提高网络带宽利用率;内建的应用处理器帮助汽车制造商开发更丰富的服务和应用;集成HSM硬件安全模块和加密引擎，保护网络和数据安全;芯片的高集成度可大幅节约远程信息控制单元(Telematics Control Unit) 的系统成本并降低系统设计的复杂度。

　　汽车座舱系统正朝向数字化，多屏显示与系统高度整合三个方向快速演进，据了解，联发科Autus 智能座舱方案不仅可独立运行包含RTOS, Android 及 Linux等多种操作系统，更能支持虚拟化运作 ( hypervisor)架构，使以上操作系统同时运行。

　　凭借联发科在AI算力上的建树，其视觉驾驶辅助系统能高性能实时处理摄像头的大量动态图像信息，并同时兼顾低功耗设计，以充分提高驾驶安全性。

　　此外，该系统采用机器学习技术，提升侦测精准度和速度，增强物体识别和追踪能力，用以支持车道侦测、车辆侦测、行人侦测、移动分析、多镜头校准及汽车外围全景监控，全方位的提供驾驶员所需的所有路况信息。

　　未来，随着汽车向高级辅助驾驶，自动驾驶发展中，汽车功能性将逐渐替代人类的主动性，其中最重要的技术就是利用各式的感测器感知汽车周围环境，其中毫米波雷达凭借其稳定的性能成为主要的解决方案之一。

　　联发科技Autus的超短距毫米波雷达解决方案是集基带DSP、射频、封装天线于一体的短距雷达芯片，以高频电磁波及连接的先进技术为基础，领先业界采用CMOS制程工艺，带来更优化的尺寸、性能、功耗和成本。

　　据悉，联发科技Autus毫米波雷达方案已于2018年底量产,。智能座舱系统将于2019年下半年正式搭配量产车型推出市场。而车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案也已送样，预计最快2020年将会正式出货。

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