高通:要成为苹果供应链,苹果要求先缴 10 亿美元奖金
《路透社》报导,苹果与行动芯片大厂高通(Qualcomm)的专利权官司,美国当地时间 11 日的反垄断监管机构听证会时,高通执行长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,之前为使高通成为苹果 iPhone 的基频芯片供应商,苹果向高通索取高达 10 亿美元的惊人「奖金」。
报导指出,根据相关人士透露,苹果向高通索取的 10 亿美元「奖金」是 2011 年苹果与高通之间交易协议的一部分,目的是在减少当时将苹果 iPhone 芯片替换成高通产品的技术成本。Steve Mollenkopf 还表示,由于这笔 10 亿美元款项,是高通成为苹果基频晶唯一供应商的原因之一。
报导指出,根据 2011 年两家公司协议,高通成为苹果独家基频芯片的供应商,高通同意向苹果提供未公布的产品价格折扣,但苹果若选择其他供应商,将失去先前议定的折扣优惠,使苹果购买基频芯片的成本提高。不过,美国的反垄断机构之前认为,与苹果的交易是高通为保持基频芯片的主导地位、排除英特尔等竞争对手的反竞争行为模式一部分。
另外还有消息指出,高通接受美国联邦贸易委员会垄断审查时,苹果高阶主管列席证人出庭作证。该苹果高阶主管表示,苹果考虑在 2019 年款 iPhone,让南韩三星、台湾联发科及现有供应商英特尔提供基频芯片。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计2025-08-22
- •瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择2025-08-21
- •东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压2025-08-21
- •逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验2025-08-21
- •Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计2025-08-20
- •瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸2025-08-20
- •大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案2025-08-20
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型2025-08-19
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13