康宁推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破
康宁推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化,旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。
据了解,先进封装载体具备“热膨胀系数(CTE)范围宽、精细度高”、“刚性高”及“样品供货快”等三大特点。
康宁解释,精细度高能帮助客户,更轻松选择制程中翘曲情况最小化所需的最佳CTE,精准的CTE有助于缩短客户的开发周期;高刚性成分有助于进一步减少制程中发生翘曲情况,以最大化封装芯片的产量;样品可快速供货,则有助于缩短开发时间,帮助客户更快进入量产阶段。
康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai表示:“为了更好地满足客户进行先进芯片封装制造工艺的需求,我们特别打造了这一系列康宁先进封装载体。”
“凭借康宁在半导体行业内的精湛技术研究及在玻璃科学和制造领域的核心竞争力,我们打造出的这款创新产品能帮助客户在整个开发和量产过程中最大限度地提高效率。”Desai补充道。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!2024-09-24
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •长达三公里!摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案2024-03-19
- •今年全球半导体市场将增长20%,存储芯片市场将大涨52.5%!2024-03-11
- •突发!半导体巨头ASML将退出荷兰!2024-03-08
- •42家主要半导体厂商,这些领域业绩将超预期2024-02-27
- •“2024半导体产业发展趋势大会”演讲嘉宾阵容重磅公布2024-02-27
- •SFA半导体出售中国子公司!传富士康将接手2024-02-21
- •韩国与荷兰,加强半导体合作2024-02-21
- •半导体市场监测报告 | 2024年1月2024-02-18