康宁推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破

　　康宁推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。

　　据了解，先进封装载体具备“热膨胀系数(CTE)范围宽、精细度高”、“刚性高”及“样品供货快”等三大特点。

　　康宁解释，精细度高能帮助客户，更轻松选择制程中翘曲情况最小化所需的最佳CTE，精准的CTE有助于缩短客户的开发周期;高刚性成分有助于进一步减少制程中发生翘曲情况，以最大化封装芯片的产量;样品可快速供货，则有助于缩短开发时间，帮助客户更快进入量产阶段。

　　康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai表示：“为了更好地满足客户进行先进芯片封装制造工艺的需求，我们特别打造了这一系列康宁先进封装载体。”

　　“凭借康宁在半导体行业内的精湛技术研究及在玻璃科学和制造领域的核心竞争力，我们打造出的这款创新产品能帮助客户在整个开发和量产过程中最大限度地提高效率。”Desai补充道。

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