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康宁推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破
康宁推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。据了解，先进封装载体具备“热膨胀系数(CTE)范围宽、精细度
康宁推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。据了解，先进封装载体具备“热膨胀系数(CTE)范围宽、精细度
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