华为5G基站亮相:约半米高 比4G安装省时35%
华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片——天罡芯片。同时,丁耘向媒体展示了华为5G基站。丁耘称,该5G设备是4G容量的20倍,且安装比4G基站更简单,且具备一横杆建站、5G全频谱等特性。

在现场看到,华为的5G基站从外观上看,体积约半米高,仅为4G基站体积的一半,现场人员安装仅需半分钟。
华为方面表示,根据测算,5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验2026-04-30
- •大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型2026-04-30
- •思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器2026-04-30
- •“全球AI硅光芯片第一股” 曦智科技正式在港交所挂牌上市2026-04-29
- •ADI推出A2B 2.0,助力新一代车载音频体验全面升级2026-04-29
- •赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会2026-04-29
- •赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道,全球MLCC技术演进与市场机遇2026-04-28
- •博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行2026-04-27
- •安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进2026-04-27
- •地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署2026-04-27






