智能手机拉抬3D传感器 技术/价格成普及挑战

　　由于对智能型手机需求的上升以及对电子设备性能的要求越来越高，3D传感器的需求跟着水涨船高。 市调机构SBWire调查显示，3D传感器能应用在许多不同的产业，例如消费电子产品、医疗保健、工业机器人、汽车、安全设备与影像监视;预计到了2026年， 3D感测市场将从2016年的12.922亿美元达到25.566亿美元，年复合增长率为7.2%。

　　随着智能型手机的需求不断上升，3D传感器的市场需求也逐渐扩大，其中以消费电子产品占了绝大多数，例如行动通讯设备中最重要的功能之一就是利用3D人脸辨识解锁手机，以取代指纹或PIN的功能。

　　另外，3D人脸辨识功能使身份验证更方便也更安全，因此可能很快就会成为行动支付App和行动身分识别服务(Mobile ID)中不可或缺的角色。 至于医疗保健、汽车、航空与国防是采用3D影像的先驱，预计这些领域将是驱动3D传感器市场的重要因素。

　　另一方面，工业领域正迅速而广泛地采用3D影像技术。 智能图像传感器和其他工业发展持续开发3D影像在工业应用的能力。 随着对手势探索应用(Gesture Exploration Application)的需求不断成长，3D传感器提升了电子和汽车等巨大精密系统的性能和效率。 从数字导航到手势识别再到建设自动化，3D传感器能为所有不同需求的相机量身订制专属功能。

　　然而，由于较高的安装成本，3D传感器也面临了挑战。 3D影像系统肯定能比2D系统提供更多信息，但构造也更加复杂。 3D影像的主要难题是校准和某些校准规格的测量，这通常需要比平面校准更多的信息才能达成。 此外，3D影像系统的高成本是另一个障碍，这些系统难以满足对价格敏感的市场。 因此，技术困难和高成本是这些系统普及化的主要障碍。

　　然而，受到不断扩大的市场和潜在需求的吸引，企业也正藉由策略性并购、收购和与其他产业合作来拓展3D传感器事业版图。 Apple在iPhone X上发布了3D感测设备，并支付了约3.9亿美元给其VCSEL供货商Finisar。 3D传感器市场中著名的公司包括了英飞凌(Infineon)、豪威科技(Omnivision)、Occipital、PMD、微芯片科技(Microchip)、康耐视(Cognex)、英特尔(Intel)、宜福门电子(Ifm )、LMI和德州仪器(TI)。 许多公司正致力于透过策略性收购以及与产业合作扩展旗下业务。

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