博通 Wi-Fi芯片组驱动程序含多种安全漏洞
美国计算机网路危机处理暨协调中心(CERT/CC)本周警告,博通(Broadcom)Wi-Fi芯片组所采用的Wl及brcmfmac驱动程序含有多个安全漏洞,将允许黑客执行服务阻断攻击,甚至可自远端执行任意程序,且祸延苹果、Synology及Zyxel等品牌的产品。

根据CERT/CC的说明,开源码驱动程序brcmfmac含有CVE-2019-9503及CVE-2019-9500两个安全漏洞,前者属于框架验证绕过漏洞,将允许黑客自远端传送韧体事件框架并绕过框架验证,后者则是个堆积缓冲区溢位漏洞,当启用了Wireless LAN的Wake-up功能时,只要传送恶意的事件框架就可触发该漏洞,能够开采芯片组以危害主机,或者结合CVE-2019-9503漏洞以执行远端攻击。
brcmfmac仅被应用在博通的FullMAC芯片组上。
至于由博通自行开发的Wl驱动程序亦含有2019-9501及2019-9502两个安全漏洞,它们皆属于堆积缓冲区溢位漏洞,若提供过长的制造商信息元件(vendor information element),便会触发相关漏洞。
倘若是SoftMAC芯片组安装了Wl,相关漏洞就会在主机的核心上被触发,若是在FullMAC安装Wl,漏洞则是在芯片组的韧体上被触发。
上述漏洞在大多数的情况下只会导致服务阻断,但黑客也可能藉由传送恶意的Wi-Fi封包,自远端执行任意程序。
发现相关漏洞的Hugues Anguelkov表示,博通为全球最大的Wi-Fi装置制造商之一,在全球销售43个系列的无线芯片,这些芯片被嵌在手机、笔电、智慧电视或IoT装置上,一般使用者可能连自己是否用了博通芯片都不知道,假设你使用了iPhone、Mac笔电、三星手机或华为手机,那么你很可能就用了博通的Wi-Fi芯片,由于它们非常普及,也使得任何漏洞都应被视为高风险。
目前仅确定brcmfmac驱动程序的漏洞已被修补,并不确定其它业者是否已修补完成。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元!美国和中国台湾芯片贸易协定落地,全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”:对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长!2025-11-04
- •全链聚合,智创未来!深圳华强全“芯”阵容,实力亮相ES SHOW!2025-10-30
- •20+芯片及电子代工厂商半年度业绩PK,芯片及终端市场有哪些变化2025-07-22






