湖南产业园将建20条存储芯片封测产线

      五夷·芯视界半导体产业园项目在湖南怀化高新区举行开工奠基仪式。

　　据怀化日报报道，五夷芯视界半导体产业园项目计划总用地面积1090亩，计划投资460亿元，主要建设半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区，是助推怀化经济高质量发展，助力怀化产业园区转型升级，做大做强怀化高新区和经开区电子信息产业的龙头项目，正式建成投产后将成为怀化未来的城市和产业名片、产城融合标杆、全产业链发展的重要引擎。

　　据悉，该项目第一阶段核心产业建设将分两期实施，一期计划投资224.5亿元，规划用地200 亩，主要建设约11.2万平方米洁净厂房、4条存储芯片封装测试生产线以及配套设施，建设时间3.5年;二期计划投资276亿元，规划用地400亩，主要建设约34万平方米洁净厂房、16条存储芯片封装测试生产线以及配套设施，建设时间为3.5年。

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