三星每年砸近百亿美元投资逻辑芯片欲成龙头
三星电子计划在2030年以前,每年将投资11万亿韩元(约95.7亿美元)于包括晶圆代工在内的逻辑芯片事业,在此期间将帮助创造1万5000个工作机会。
身为世界存储芯片制造的龙头,三星此时尝试加强非存储半导体事业,包括晶圆代工、移动处理器等业务,而该计划的投资金额将高达133万亿韩元之多。
根据路透社报导,虽然三星并未透露半导体部门投资金额的细项,但分析师指出,三星每年投10万亿韩元在存储芯片事业,该项也是三星主要的收入来源。
三星电子目前雇用了当地员工约10万人,该公司也表示,将会投资60万亿韩元在基础设施,其他资金则会投入当地的技术研究与发展。
三星指出,此投资计划预期将帮助公司在2030年前达成世界逻辑芯片制造的龙头目标。而根据市调机构TrendForce统计,三星以19%的市占率在晶圆代工市场排名第二,紧追市场龙头台积电。
韩国一位产业部官员指出,政府此刻正在准备支持非存储芯片部门的相关计划。根据韩国当地媒体报导,韩国政府在本月稍晚将会公布该项计划。
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