三星每年砸近百亿美元投资逻辑芯片欲成龙头

　　三星电子计划在2030年以前，每年将投资11万亿韩元(约95.7亿美元)于包括晶圆代工在内的逻辑芯片事业，在此期间将帮助创造1万5000个工作机会。

　　身为世界存储芯片制造的龙头，三星此时尝试加强非存储半导体事业，包括晶圆代工、移动处理器等业务，而该计划的投资金额将高达133万亿韩元之多。

　　根据路透社报导，虽然三星并未透露半导体部门投资金额的细项，但分析师指出，三星每年投10万亿韩元在存储芯片事业，该项也是三星主要的收入来源。

　　三星电子目前雇用了当地员工约10万人，该公司也表示，将会投资60万亿韩元在基础设施，其他资金则会投入当地的技术研究与发展。

　　三星指出，此投资计划预期将帮助公司在2030年前达成世界逻辑芯片制造的龙头目标。而根据市调机构TrendForce统计，三星以19%的市占率在晶圆代工市场排名第二，紧追市场龙头台积电。

　　韩国一位产业部官员指出，政府此刻正在准备支持非存储芯片部门的相关计划。根据韩国当地媒体报导，韩国政府在本月稍晚将会公布该项计划。

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