三星宣布投资 强化晶圆代工竞争力

　　三星宣布 2030 年前将投资 133 兆韩元，强化晶圆代工竞争力，韩国政府也宣示将抢下全球晶圆代工市占第一。台积电与三星在国际市场龙头大赛日趋白热化，下一代半导体竞争升级为国家竞赛已势不可免。

　　韩国三星(Samsung)4 月底发表“半导体愿景 2030”，计划至 2030 年底以前每年投资 11 兆韩元，共投入 133 兆韩元，发展为全球第一大非存储器的半导体厂;其中 73 兆韩元将投入研发，60 兆韩元投资生产设备。

　　三星总投资金额 133 兆韩元，相当约 1,149 亿美元，乍看是一笔大数目，只是平均每年投资 11 兆韩元，约 95 亿美元，相较台积电规划未来每年资本支出金额 100 亿至 120 亿美元，其实并不特别。

　　但值得注意的是，三星发表“半导体愿景 2030”后，韩国政府也发表半导体产业的“系统芯片产业愿景和战略”，未来 10 年将在研发领域投入 1 兆韩元，并培育 1.7 万名专业人才，力求 2030 年抢下全球晶圆代工市占第一。

　　韩国企业与政府产业政策大动作宣示，牵动台湾半导体产业的发展;事实上，晶圆代工厂龙头台积电与三星间的竞争，多年来备受各界关注。台积电创办人张忠谋过去曾评论三星是“可畏的对手”，近年则不再评论;但台积电多次强调技术领先地位，不仅领先全球量产 7 纳米技术、领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产 7 纳米，并领先全球完成 5 纳米设计基础架构，与三星较劲意味浓厚。

　　台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临认为，现有的半导体技术发展即将于 3 至 5 年内遭遇瓶颈，势必朝下一代半导体技术发展，三星与韩国政府便是希望借由技术转变的时机超前台积电与台湾，跃居全球晶圆代工龙头地位。

　　除韩国外，杨瑞临指出，美国也启动“电子复兴计划”，期能借由开发新材料与元件架构，缩短设计周期及大幅降低芯片成本，同时摆脱大陆的追赶。

　　杨瑞临表示，台积电资源雄厚，已鸭子划水在新材料与元件架构开发多元布局，且新思(Synopsys)、益华(Cadence)与高通(Qualcomm)等台积电合作伙伴及客户也都参与美国“电子复兴计划”，有利台积电掌握未来发展方向，晶圆代工霸主地位稳固。

　　只是随着材料与元件架构的改变，杨瑞临认为，未来半导体业生态、设计流程与商业模式都可能发生重大变革，当美国、大陆与韩国政府陆续介入，下一代半导体竞争势将升级为国家竞争。

　　杨瑞临表示，目前新材料与元件架构发展尚无明确方向，选项多伴随高风险，政府应协助台湾地区厂商掌握更完整资讯与布局，才能确保台湾地区半导体产业国际竞争力。

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