NAND闪存价格Q3难反弹
6月20日,根据TrendForce存储器研究(DRAMeXchange)的最新调查,随着中美贸易争端升温,今(2019)年智能手机和服务器的需求将低于原先预期水平。再加上CPU缺货问题继续拖累笔记本电脑出货, eMMC / UFS、SSD等产品的出货量在第三季度旺季可能也会低于预期,合约价跌势难止。

今年上半年,OEM正专注于对各种产品去库存,备货动能疲软,NAND闪存平均合约价已经连续两个季度下降近20%,并未出现市场预期的价格反弹。TrendForce表示,尽管存在国际紧张局势和其他不利因素,第三季度的需求状况仍有望改善,合约价下跌可能会放缓。但由于供应商去库存还未完毕,下半年的出货量可能大幅下降,所以很难看到合约价的反弹。
对于构成市场主流的eMMC / UFS和SSD,智能手机和笔记本电脑供应商预计将在第三季度提升备货力度,加上前两季已历经较大幅度的价格修正,因此预计合约价跌幅将较前两季要有所放缓,大约在10%。在产品制程方面,,64/72层3D NAND仍然是eMMC / UFS的主力制程,其市场主要由移动设备组成,而92/96层3D NAND流程在客户端SSD中具有更广泛的可见性并有助于降低成本。
至于营销渠道中晶圆的合约价,目前成交价格已相当接近现金成本,这导致供应商不愿意进一步降价。因此,策略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先谈判标的,除非库存水位已无法承受,否则不会再针对晶圆合约价有积极动作,一些供应商甚至希望将256Gb产品恢复到能够获利的价格。TrendForce表示,由于市场疲软,晶圆价格不太可能卷土重来,但未来几个月的下跌预计将维持在5%以内。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案2026-06-17
- •泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案2026-06-17
- •ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品2026-06-17
- •安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新2026-06-16
- •碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET2026-06-16
- •Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护2026-06-16
- •摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划2026-06-16
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%2026-06-12
- •思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级2026-06-12
- •安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合2026-06-10






