深耕光电行业 村田精益求精下的创新之作

　　9月4日，第21届中国国际光电博览会如期在深圳召开，村田制作所也参与其中。此次村田参展的主题是“电容家族新势力：续写精专技艺”，并在展会中带来了硅电容器以及数据中心线缆管理用RFID标签等新产品。

　　由于目前光模块速率及频率不断提升，这将导致一个问题的发生，如现在的单通道100G的光模块中，频率将高达40GHz，普通的陶瓷电容在性能频段上将无法达到这一要求。对于一些需要高速光通信设备的厂商而言，需要寻找新的产品来满足他们的需求。

　　为此，村田推出了相应的硅电容器，以应对目前市场中超宽屏信号线的需求。普通的陶瓷电容在进行AC耦合时，对于高频的损耗较大，信号衰减过大，导致信号质量较差。而村田硅电容的优势便是在高频的衰减较小。

　　除在高频损耗较低外，村田的硅电容在设计上也具备一定优势。传统陶瓷电容由于在设计上采用叠层的机构，因此每一层对地的阻抗都不是50Ω，而是在50Ω左右，并且不连续。因此在设计上，对焊盘需要进行一些特殊的更改，如在焊盘下挖空等。而村田的硅电容由于厚度较薄，同时实际有效电容层基本都在表面，因此阻抗较为连续。这样一来，焊盘不需要做特殊的设计，阻抗便能保持在50Ω。

　　从使用上来看，硅电容相较陶瓷电容而言，在容值稳定性、温度稳定性及对电压稳定性上都要好于陶瓷电容。以X5R或X7R陶瓷电容为例，在不同温度下，其容值变化率大约在15%~20%左右，但硅电容的容值变化率基本只有几十个PPM，可以认为温度无法对其造成什么影响。并且陶瓷电容还拥有偏压特性，即对其施加电压将导致电容实际有效容值下降，而硅电容则不会受影响。同时在ESR/ESL上，硅电容的表现也比陶瓷电容更好，因此滤波的效果也相较陶瓷电容更好。

　　当前400G光模块通常为四通道，单通道为100G BPS的速率，实际波特率为56G，换算成带宽则为40G左右。而村田硅电容所支持的带宽在20/40/67/110GHz，可以满足其应用需求。而在未来更高速率，如800G的光模块，村田也能满足其性能上的需求。目前67GHz的硅电容已经量产，而110GHz硅电容已经在去年年底正式推出，不久后也将面市。

　　不仅在电容器上村田握有优势，在基板上也做出了一定的突破。当前市场中许多厂商使用的都是氮化铝陶瓷基板，在这种基板上还存在一些搭线电容及贴片电阻，而村田推出的硅基板可以将这些器件集成到基板内部当中，设计上的尺寸可以做到更小。

　　除了电容及基板上的优势外，此次村田在光博会上还展出了另一项优势产品，即超小型RFID标签。当前有许多公司都拥有自己的数据中心，但数据中心的传输线通常都非常繁杂，这在整理时将产生许多麻烦。

　　传统的方法是在这些线头上贴一张标签来进行辨别，但如果时间过去很久，上面的字迹可能会老化模糊，这时便很难知道这个接头是对应哪个插口。为此，村田提出了一种新的解决思路。

　　通过一个超小型的RFID标签，将其贴合在线头之上，只需通过RFID读取器来扫描，便能显示出一个特别的序列码，这可以看做是RFID的身份证，而每一个序列码都是唯一的，这样就能知道这根线到底对应哪个插口，可以起到一个整体管理的作用。

　　对比其他RFID标签，这款小型化的RFID标签也能更方便使用者扫描验证，便于管理。同时，依托村田对于产品品质一贯的高要求，对这款超小型RFID也有着非常严格的质量把控，相较市场上的其他RFID标签而言，村田对于这款产品的品质要求也将更高。

　　从硅电容、硅基板到RFID标签，可以看到村田在相关领域中深入研发，精益求精。同时，在行业领先时，仍然保持积极创新的姿态，这也是是如今村田仍能保持企业旺盛活力的关键所在。在高速通信网络快速发展的当下，村田持续不断的推出创新产品，也将有效助推光电产业的发展。

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