5nm工艺提高70%晶体管密度？传骁龙875将重回台积电怀抱

5nm工艺提高70%晶体管密度？传骁龙875将重回台积电怀抱

　　日前，据韩国媒体The Elec报道称，三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，采用三星的EUV 7nm制程。

　　有关骁龙865的架构和主频还不清楚，但是可以确定的是，其将支持LPDDR5内存，这意味着整机的运行速度更快。

　　根据此前的报道，骁龙865 (SM8250)将有两个版本，代号分别是Kona 和Huracan，均支持LPDDR5X RAM和UFS 3.0。一个可能集成5G调制解调器(SDX55)，另一款则没有。

　　上个月，网上疑似流出了高通骁龙865处理器的Geekbench跑分，跑分显示该处理器代号为Kona，单核4160分，多核12946分。

　　高通最近几代骁龙处理器是在台积电和三星之间来回变动的，体现出台积电与三星在先进工艺上的针锋相对。由于苹果最新的A13芯片没有用到EUV，所以预计骁龙865处理器与麒麟990 5G版的正面对决，也将是台积电与三星在7nm EUV制程的一次较量。

　　另外，近日有消息指出，高通将在明年年底发布骁龙875处理器，并将转回台积电代工，预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提高70%左右。

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