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台积电N3E进展顺利，量产节点有望提前至2023年Q2
3月8日报道，摩根士丹利发布报告指出，根据台积电退休工程师的说法，得知台积电即将完成其改进版3纳米工艺N3E的开发，将在3月底前完成N3E制程设计流程。这意味着该制程有望于2023年第二季度投入量产，较此前计划的2023年第三季度提前一个季度。
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Ampleon发布增强性能的第3代碳化硅基氮化镓晶体管
埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我
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东芝发布旗下首款200V晶体管输出车载光耦
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。TLX9188的高压光电晶体管提供了200V的集电机-发射极
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日本台湾合作开发新型晶体管结构，助力2nm技术
3月9日消息，中国台湾半导体研究中心（TSRI）与日本产业技术总合研究所（AIST）合作，开发新型晶体管结构。日本媒体指出，这有助制造2nm以下线宽、规划应用在2024年后的新一代先进半导体。中国台湾半导体研究中心在去年12月下旬公布，于IEE
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5nm工艺提高70%晶体管密度？传骁龙875将重回台积电怀抱
日前，据韩国媒体TheElec报道称，三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，采用三星的EUV7nm制程。有关骁龙865的架构和主频还不清楚，但是可以确定的是，其将支持LPDDR5内存，这意味着整机的运行速度更快。根据此前的报道，骁龙8
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赛灵思发布世界最大FPGA芯片：350亿晶体管
赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“VirtexUltraScale+VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代VirtexUltraScaleVU440增大了1.6倍，而功耗降低了60%
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台积电高管：摩尔定律没消亡 可增加晶体管密度
8月19日消息，据国外媒体报道，针对摩尔定律现今是否仍然拥有生命力的话题，台湾的芯片代工制造商台积电一位高管日前发表的博文称，摩尔定律并没有死亡，并且由于多种原因，这一定律在今天仍然非常重要。按照摩尔定律，由于微芯片技术的进步，计算机的速度和性
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新型垂直有机晶体管，有望减少折叠手机成本
韩国标准科学研究院(KRISS)纳米结构测定中心首席研究员林庆根(音译)与德国德勒斯登工业大学教授KarlLeo所带领的研究组16日成功开发有机垂直构造晶体管。林庆根表示，能提高有机晶体管的效能都是核心技术，垂直构造有机晶体管有望减少折叠式智能
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重磅消息!我国科学家发明新的单晶体管逻辑结构
目前的晶圆都是由硅元素生产制成，已知硅原子的直径大约是0.22nm，再考虑到原子之间的距离，理论极限至少是0.5nm，但肯定没有任何公司可以做到。普遍认为3nm将是芯片制程工艺的极限。事实上自从晶体管制造工艺进入10nm时代之后，继续提升制程工
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埃赋隆宣布面向ISM应用推出业界最耐用的2kW RF功率LDMOS晶体管
埃赋隆半导体(Ampleon)现在宣布基于其成熟的第9代高压LDMOS工艺技术派生出高级加固技术(AdvancedRuggedTechnology，ART)，并借此开发出新系列射频功率器件中的首款产品。这个新工艺的开发旨在用于实现极其坚固的、工