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重磅消息!我国科学家发明新的单晶体管逻辑结构
目前的晶圆都是由硅元素生产制成，已知硅原子的直径大约是0.22nm，再考虑到原子之间的距离，理论极限至少是0.5nm，但肯定没有任何公司可以做到。普遍认为3nm将是芯片制程工艺的极限。事实上自从晶体管制造工艺进入10nm时代之后，继续提升制程工
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为了应对未来可能的折叠机市场，TPK已积极投入适合折叠屏幕的纳米银触控技术
苹果供应商、触控面板贴合厂TPK今(1)日举行财报会，对于市场关心苹果未来可能会放弃3D触控模组，将影响TPK未来的3D触控模组贴合业务，公司回应表示，未听闻客户有改变下单的动作。不过为了应对未来可能的折叠机市场，TPK表示，已积极投入适合折叠
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纳米级制程新技术，未来电子元件可像报纸一样印刷
基于激光诱导超塑性的卷对卷(RolltoRolllaser-inducedsuperplasticity)工艺制程是一种新的制造方法，可用于印刷制造超快速纳米量级的电子器件。来源：普渡大学，RamsesMartinez这种新的制造技术使用类似于
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10/7nm节点虽难，但企业仍积极推进
尽管摩尔定律的尺寸缩减正在放缓，在最先进节点开发芯片的难度和成本也越来越高，但向10/7nm节点迈进的芯片制造商还是在越来越多。这一趋势还将持续多久，还有待观察。很可能7/5nm节点将会需要新的工艺制造设备、工具、材料和晶体管结构。除此之外，还
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是德科技推出最新一代的纳米压痕仪 G200
是德科技宣布推出高精度压头和样品加热器，让其广受欢迎的纳米压痕仪G200的实用性进一步增强。这一简单易用的解决方案使用精确的大功率二极管激光源来加热样品和压痕仪压头。其优势包括能在精确控制的温度下测量纳米力学性能，并能在高度动态的温度条件下测试
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纳米新材料导电性“秒杀”石墨烯
据物理学家组织网1月11日报道，美国研究人员首次合成出层状2D结构的电子晶体，从而将这一新兴材料带入纳米材料“阵营”。研究人员表示，合成层状电子晶体导电性能甚至优于石墨烯，有望用于研制透明导体、电池电极、电子发射装置以及化学催化剂等诸多领域。新
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半导体进入微缩时代 成本依旧是决定性关键
转自台湾Digitimes消息，目前半导体市场上出现FET与3D-IC等技术不胜枚举，加上业界不断研究取得成果，包括晶圆厂与封测厂等都开始积极锁定可能的主流技术，以便提高市场竞争优势。业界也认为最终主流技术为何，其能否降低成本依旧是决定性关键。
2015-11-19 11:03 -
14纳米工艺更优 台积电被三星超越
台积电与三星电子一直是芯片制造业的老冤家，而这次，高通的下一代64位Kyro架构移动处理器骁龙820也将在两大代工商——台积电的16纳米工艺和三星的14纳米工艺之间进行选择。而根据科技媒体Re/code的一份报道，台积电可能已经失宠，本次820
2015-04-23 17:28 -
全球半导体厂劲飙资本支出 产业供需健康
2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Tosh
2014-08-05 15:03 -
特殊颜料纳米助无线通讯更畅通
美国专利商标局日前公布了一项苹果公司申请的专利，该专利描述了一种球状型纳米粒子以及一种特殊的颜料纳米粒子，其可通过丝网印刷和喷漆工艺应用于设备之上。如果你是工业设计方面的行家，也许会对这项技术感兴趣，但“内行看门道，外行看热闹”，对多数人而言可
2014-03-24 09:29 -
Intel发首款22纳米制式四核凌动处理芯片
2013CES开展前，英特尔在新闻发布会上介绍了首款面向平板电脑的22纳米制式的四核凌动处理芯片，代号为“BayTrail”(有网友戏称为“悲催”)，英特尔称其性能将是上代凌动Z2760的两倍以上。英特尔副总裁麦克·贝尔在谈到基于英特尔技术的平
2013-01-11 09:32