高通骁龙875曝光：采用台积电5nm工艺 集成5G基带

高通骁龙875曝光：采用台积电5nm工艺 集成5G基带

　　9月16日消息 据韩国媒体The Elec报道称，三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，采用三星的EUV 7nm制程。不过现在关于下下一代骁龙875处理器的信息来了。

　　据爆料，高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右，也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在2020年底发布，用于2021年的旗舰智能手机。

　　再回到当下即将推出的骁龙865芯片上，此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，骁龙865将有两种版本，采用7nm工艺打造。

　　骁龙865将有两种型号，一个支持5G，另一个支持4G LTE网络，不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan，但不知道哪一个带有5G调制解调器。

　　骁龙865内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55，另外值得一提的是，骁龙 865的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。

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