FD-SOI工艺适合碎片化的市场需求

　　在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上，瑞芯微电子高级副总裁陈锋指出，由于AIoT市场是一个高度分散的市场，对于高性能，计算能力以及连接性能等方面都有着很高的要求。

　　而这些需求都会给芯片的设计和研发带来很高的挑战，尤其是对于碎片化的市场而言，单一市场的芯片出货量并不高，很难支撑芯片的后续研发和细分市场的发展。不过，对于这些问题，FD-SOI技术能够很好的缓解甚至是解决这些问题。

　　陈锋也强调，FD-SOI技术也非常符合中国市场的需求。当前，中国的市场存在着很多细分的市场，市场竞争激烈，产品同质化是这些市场面临的普遍问题，而想要在这些市场脱颖而出就必须要有优势化的技术，这就要求能有定制化的芯片来支撑。

　　而FD-SOI相较于FinFet在成本方面的优势就非常适合中国市场的需求。同时，陈锋也强调，中国庞大的，碎片化的市场也能够从一定程度上保证FD-SOI芯片的数量。

　　最后，对于FD-SOI的生态系统的发展，不仅仅需要市场需求的支撑，也需要技术提供商，晶圆厂，IP公司，设计公司的协力合作，只有如此，才能够推动生态系统的建设。

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