FD-SOI工艺适合碎片化的市场需求
在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上,瑞芯微电子高级副总裁陈锋指出,由于AIoT市场是一个高度分散的市场,对于高性能,计算能力以及连接性能等方面都有着很高的要求。
而这些需求都会给芯片的设计和研发带来很高的挑战,尤其是对于碎片化的市场而言,单一市场的芯片出货量并不高,很难支撑芯片的后续研发和细分市场的发展。不过,对于这些问题,FD-SOI技术能够很好的缓解甚至是解决这些问题。
陈锋也强调,FD-SOI技术也非常符合中国市场的需求。当前,中国的市场存在着很多细分的市场,市场竞争激烈,产品同质化是这些市场面临的普遍问题,而想要在这些市场脱颖而出就必须要有优势化的技术,这就要求能有定制化的芯片来支撑。
而FD-SOI相较于FinFet在成本方面的优势就非常适合中国市场的需求。同时,陈锋也强调,中国庞大的,碎片化的市场也能够从一定程度上保证FD-SOI芯片的数量。
最后,对于FD-SOI的生态系统的发展,不仅仅需要市场需求的支撑,也需要技术提供商,晶圆厂,IP公司,设计公司的协力合作,只有如此,才能够推动生态系统的建设。
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