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大联大世平集团推出基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案
2024年12月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106产品的低功耗AOVIPC方案。图示1-大联大世平基于瑞芯微产品的低功耗AOVIPC方案的展示板图当
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瑞芯微RV1106/RV1103即将向客户提供样品，预计今年上半年进入量产
4月21日，瑞芯微在投资者互动平台回应投资者关于“公司年初发布的RV1106/RV1103预计何时能够进入量产”的问询时表示，RV1106/RV1103是公司新一代机器视觉方案，在NPU、ISP、视频编码、音频处理等性能均有显著升级，具有高集成
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瑞芯微与诠视科技达成战略合作
3月24日，瑞芯微在官微发布消息称，公司近日与诠视科技联合宣布达成战略合作，基于各自优势和资源，双方将共同打造基于瑞芯微RK3588平台的高性能XR平台解决方案，加速感知交互领域高端产品的落地。据悉，诠视科技主流AR眼镜产品将与瑞芯微RK358
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瑞芯微拟推300万股股票期权与限制性股票激励计划
1月25日晚间，瑞芯微公布2022年股票期权与限制性股票激励计划(草案)，该激励计划拟向激励对象授予权益总计300.00万股，涉及的标的股票种类为人民币A股普通股，占截至2021年12月31日公司股本总额41,725.12万股的0.72%。其中
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儒卓力与SoC供应商瑞芯微电子签署全球分销协议
儒卓力宣布已经与中国领先的SoC供应商福州瑞芯微电子有限公司签署全球分销协议，成为瑞芯微电子在欧洲地区的授权分销商。这项协议涵盖了瑞芯微电子的全部微处理器和电源管理IC(PMIC)产品组合，这些产品非常适合人工智能物联网(AIoT)、IoT产品
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FD-SOI工艺适合碎片化的市场需求
在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上，瑞芯微电子高级副总裁陈锋指出，由于AIoT市场是一个高度分散的市场，对于高性能，计算能力以及连接性能等方面都有着很高的要求。而这些需求都会给芯片的设计和研发带来很高的挑战，尤其是对于碎片
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瑞芯微CES2019发布AIoT芯片RK1808，内置高能效NPU
CES2019消费电子展，瑞芯微Rockchip向全球发布旗下内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——RK1808。硬件规格上，RockchipRK1808AIoT芯片CPU采用双核Cortex-A35架构，NPU峰值算力高达3.0TOPs，
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联合瑞芯微电子，猎户星空发布全链条AI 语音芯片
随着人工智能技术的场景化落地，人工智能芯片的应用领域也不断向多维方向发展。在消费电子、安防监控、自动驾驶汽车以及云计算等各类场景，对AI芯片的不同定位，促使众多公司开始探索适用于专用场合的芯片解决方案。近日,猎豹移动旗下的人工智能公司猎户星空联
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瑞芯微联合阿里巴巴推出智能人居解决方案
10月18日，瑞芯微Rockchip联合阿里云IoT、阿里巴巴达摩院正式发布新一代智能人居解决方案，全面应用语音交互技术，真正实现“动口不动手”的居住体验，开启声控式智能人居时代。此次瑞芯微Rockchip联合阿里云IoT、阿里巴巴达摩院推出的
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瑞芯微联合Arm、OPEN AI LAB首发AI开发平台
2018年9月14日，在由Arm中国及AIEC主办的首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，瑞芯微Rockchip、Arm中国、OPENAILAB三方共同发布了基于RK3399芯片的EAIDK（EmbeddedAIDevelopmentKit）
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OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK
OPENAILAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK(EmbeddedAIDevelopmentKit)。Arm中国副总裁金勇斌在大会上正式发布EAID