群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业!

来源:经济日报 作者: 时间:2019-09-19 09:41

群创 高端 半导体封装

  据经济日报报道,鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布,将采用中国台湾工研院研发的低翘曲面板级扇出型封装整合技术,用3年时间将一座3.5代面板厂转型为封装厂。

  群创光电技术开发中心协理韦忠光今天在中国台北举行的2019国际半导体展上表示,利用既有面板产线转型为封装产线相当具有优势。以3.5代厂为例,玻璃基板做封装载板的大小是12英寸晶圆厂载板的7倍,若是6代厂更是高达50倍。

  台湾工研院电光系统所副所长李正中对此解释,目前扇出型封装以晶圆级扇出型封装为主,所使用的设备成本高且晶圆使用率达85%,相关的应用如要持续扩大,则需扩大制程基板的使用面积,从而降低制作成本。

  不过,他补充说,若采用面板级扇出型封装,会由于面板的基版面积较大、且和芯片一样都是方形,从而可在生产面积利用率上达到95%,这凸显了面板级扇出型封装在面积使用率上的优势。

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  此外,李正中还说,智能手机、物联网、人工智能运算兴起,低翘曲面板级扇出型封装整合技术正适合这些高端智能设备使用。而面板厂拥有精密的制程技术,加上旧世代面板产线转型为封装载板厂,只需增加铜制程设备,花费不到10亿元新台币(约合人民币2.2亿元),相较于建新产线耗资逾百亿新台币,相当划算。

  他同时指出,未来可切入中高端封装产品供应链,抢攻封装厂订单,以创新技术创造高价值。

  与此同时,韦忠光也说,为充分利用旧一代厂,发挥新价值,以面板级扇出型封装整合液晶面板制程技术,跨入中高端半导体封装产业,不仅会使面板产业技术升级,更能跨界拓展高效、高利好的新应用领域。

  他认为,跨足中高端半导体封装产业,可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间,产品定位具有差异化与成本竞争力,且资本支出较低,是产业期待形成的商业模式。



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