东芝推出采用业界最小封装的低输入功耗型电压驱动光继电器
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,“TLP3407SR”开始出货。这是一款新型电压驱动光继电器,有助于降低功耗,并且实现了业界最小的[1]安装面积。
TLP3407SR在输入电压时的最大LED限制电流为1mA,相当于此前推出的“TLP3407SRH”的三分之一左右。这款新型光继电器能将最大输入功耗降至3.3mW[2],有助于降低探针卡、自动半导体测试装置(ATE)、半导体测试仪和相关应用板的功耗。
在输入电压为5V乃至更高的高压情况下,可通过添加串联外部电阻来驱动新型光继电器,这允许设计的最大触发LED参考电流为0.2mA。这种方法能降低测试仪电路的输入电流。
TLP3407SR采用小型S-VSON4T[3]封装,所需安装面积为2.9mm2,与现有的VSONR4[4]封装相比,封装尺寸缩小近27%,成为业界最小封装[1]。该小型封装可支持探针卡等设备减小尺寸,也能安装更多的光继电器。
? 应用:
探针卡
自动半导体测试装置(ATE)
逻辑与内存测试仪等
检测仪器(示波器、数据记录器等)
? 特性:
低输入功耗:3.3V电压时功耗为3.3mW(最大值),ILIM(LED)=1mA(最大值)
业界最小的[1]安装面积:2.9 mm2(典型值)
控制信号采用两种输入电压:DC3.3V(典型值)和DC5V(典型值)
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •英飞凌将亮相2020年CES, 展示连接现实与数字世界的创新科技2019-12-12
- •UltraSoC开源RISC-V追踪实现技术,以推动真正的开源开发2019-12-11
- •Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA产品系列2019-12-11
- •Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET2019-12-11
- •ADI的RF前端系列支持实现紧凑型5G大规模MIMO网络无线电2019-12-10
- •Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线,在先进封装FOPLP工艺再进一程2019-12-10
- •UnitedSiC发布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET,具有更高效率和更低损耗2019-12-10
- •业界领先!高通宣布推出全球首个5G XR平台,应用涵盖VR、AR、MR2019-12-06
- •瑞萨电子推出全新低功耗RL78原型开发板 简化IoT终端设备原型设计2019-12-06
- •Qualcomm骁龙扩展面向全天候在线PC的产品组合, 重塑全级别PC产品2019-12-06