国内首创大尺寸扩径技术，超芯星推出大尺寸碳化硅单晶衬底材料

　　日前，江苏超芯星半导体有限公司成功推出大尺寸(6-8英寸)碳化硅单晶衬底材料。据光明日报报道，这也是国内首创大尺寸扩径技术。

　　碳化硅是目前最为成熟、商业前景最明朗的第三代半导体材料，堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。相比传统的硅半导体材料，碳化硅拥有3倍的禁带宽度、3倍的热导率、10倍的击穿场强、以及10倍的电子饱和漂移速率。

　　目前，全球碳化硅衬底主要来自美国Cree和II-VI企业，已实现6英寸碳化硅单晶衬底规模化量产，并计划几年内升级为8英寸，大尺寸化趋势已经形成。

　　江苏超芯星半导体有限公司今年4月落户于仪征经济开发区，主要从事第三代半导体材料碳化硅的研发与产业。

　　据悉，超芯星目前有计划建设第三代半导体碳化硅材料项目，建设地位于仪征市经济开发区，建成后形成年产0.05吨第三代半导体材料碳化硅晶体的生产能力。

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