联发科豪砸千亿研发天玑1000,产品线明年全成长
昨日,联发科发布首颗5G系统单芯片(SoC)“天玑1000”,执行长蔡力行表示,取名“天玑1000”,是联发科从4G到5G共砸下1,000亿元新台币研发的成果,也是长期投资的表现,其中逾七成的5G人才就是在台湾,并结合台湾最先进的晶圆制造、后段封装测试工艺完成这项壮举,是台湾的骄傲。
早在两年前,联发科就开始全力布署5G商机,从最大的手机市场着手,以天玑(Dimensity)作为5G系列产品全新品牌。蔡力行强调,这颗芯片是台湾厂商领先全球推出,印证联发科在5G绝不落后,5G手机单芯片只是一个开端,未来还会有一系列产品,例如稍早宣布和英特尔合作切入5G笔电市场,接着还会有车载及家庭娱乐等,而且要和大陆网通业及现有合作伙伴,一起抢攻全球5G应用市场。
蔡力行期许,联发科5G产品能为公司创造更好的营收和获利,才有更大的资源继续进行研发投资 。未来还会持续扩大在台湾研发和人才投资。
台积电欧亚区业务资深副总何丽梅表示,联发科早在两年多前就决定采用台积电的7纳米制程生产5G系统单芯片。她盛赞联发科眼光独具,台积电也会持续投资开发先进技术,做全球半导体厂创新的后盾。
据悉,联发科天玑1000采用台积电采7纳米制程,后续还会导入6纳米与5纳米投片,预估明年农历年前,就可看到采用联发科首颗5G手机单芯片的手机上市。
据了解,中国大陆OPPO、vivo,将是第一波采用联发科5G芯片推出5G手机的厂商。蔡力行强调,不仅手机,联发科5G布局会有一系列产品线,涵盖手机、笔电、车载及家庭娱乐等应用,而且不只扎根中国大陆,还要广邀网通路齐攻欧、美、韩等全球市场。
蔡力行强调,公司明年全系列产品线都会成长,新5G手机单芯片是成长动能之一。因这颗芯片不论在传输速度、耗能表现及整体效率,经安兔兔跑分和苏黎世测速,都是业界第一,预料会助联发科在5G手机市场抢下很好市占。
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