年产190亿块芯片模组，世界首家2微米载板封装制造中心在德清开工

　　12月6日，浙江省德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式。

　　熔城半导体项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据德清新闻报道，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景。

　　浙江熔城半导体有限公司董事长付伟表示，“我们将全力以赴，把项目建设成为世界级先进半导体企业，使德清成为我国技术最先进、单一体量最大的集成电路先进封装和模组智能制造基地。预计首条工业量产线将在2021年8月投入商用。”

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