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年产190亿块芯片模组，世界首家2微米载板封装制造中心在德清开工
12月6日，浙江省德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式。熔城半导体项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据德清新闻报道，项目将建设世界首家2
12月6日，浙江省德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式。熔城半导体项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据德清新闻报道，项目将建设世界首家2
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