高端芯片挑战IP“集”限是大势所趋 国产再难也不言弃

　　导读：目前，全球电子产品销售额达30000亿美元，而全球芯片定制化设计的市场可达200亿美元，全球IP市场已达50亿美元，可以说核心IP和芯片定制正在撬动着600倍的全球电子产品的大市场!随着以智能手机为代表的终端应用向高端化、功能复杂化迈进，除了开发周期趋紧之外，高端芯片工艺的开发难度、费用以及风险也相应增大，7/5纳米制程的芯片流片费用高达数千万美元。高端芯片挑战IP“集”限是行业大势所趋。

       随着先进的半导体工艺制程与3D堆叠封装技术的不断演进，半导体行业已经进入高端芯片新时代，先进工艺在发起无极限挑战，要拼的东西越来越多，尤其是5nm之后，不论核心工艺还是设备、材料都将发生质的飞跃，这其中当然也有不可小觑的IP设计环节。在近期珠海召开的集成电路产业高峰论坛上，芯动科技这家来自珠海本土的IP设计服务厂商的董事长敖海表示，高端芯片挑战IP“集”限是行业大势所趋。

　　随着以智能手机为代表的终端应用向高端化、功能复杂化迈进，除了开发周期趋紧之外，高端芯片工艺的开发难度、费用以及风险也相应增大，7/5纳米制程的芯片流片费用高达数千万美元。芯片设计的各个环节都重度依赖于IP 的选择，IP 供应商和客户之间的关系也因此而越来越紧密。但是并非所有的IP 都有良好的质量保证，做过充分的验证，有符合主流EDA 流程需要的完整的数据和清晰的文档。芯片流片失败有超过40% 的原因都会和IP 有关，譬如非常常见的设计本身错误，产品和需求不匹配，版本用错，有些design for reuse 的IP，会打包发布，这时候容易出现工艺用错，金属层用错。还有datasheet 和IP view 不一致，IP 自身质量不合格或者严格一点说是和芯片自身的验证流程不匹配等等。此时IP成败决定了芯片设计的成败，用IP搭建芯片，集成，集成，再集成将是行业发展大势。在封测端，高集成、高带宽、低功耗、应用场景定制化也驱使芯片封装设计走向一体化。

　　敖总表示，目前，全球电子产品销售额达30000亿美元，全球半导体市场达5800亿美元，而全球芯片定制化设计的市场可达200亿美元，全球IP市场已达50亿美元，可以说核心IP和芯片定制正在撬动着600倍的全球电子产品的大市场!

　　目前，中国的缺芯之痛让业界深有所感，而中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破更是痛中之痛，国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、汽车电子、大数据等交互加速落地，特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术，FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。虽然在高端IP领域现在是被国外的厂商垄断，晶圆厂代工厂的IP，尤其是先进制程的IP，我们也和国际领先水平有很大的差距。但再难也要坚持，也不言弃，这是芯动科技敖总所表达的态度。

　　通过10多年的坚持，国产IP也小有所成，以芯动科技为例，在IP定制化设计领域是目前国内唯一得到三星、台积电、中芯国际等全球六大晶圆代工厂签约支持的提供商，数10亿颗芯片使用芯动核心技术，10/8纳米FinFet高端芯片的晶圆年出货量已达数万片级，下一步建议国产IP厂商充分利用中国大市场，关注新兴应用，避免同质化恶性竞争，同时呼吁国家在政策支持、知识产权重视度等方面为国产IP培养提供良好土壤，从设计到量产，用一站式IP和定制芯片赋能国产先进半导体创新生态!

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