国巨接连并购的全面布局大计

　　中国台湾零组件厂国巨集团近期持续进行并购，不过和过去不同的是，之前并购的，主要都是被动组件相关厂商;但包括2018年5月并购美国天线厂普思(Pulse)，近期再是同样被国巨参股的同欣电，宣布合并胜丽，从被动组件走到主动组件，透露出国巨董事长陈泰铭，正在布局一个完整的零组件大局，至于目标则是锁定5G与汽车。

　　相较于日本零组件厂，大概就是以半导体为区分，半导体类的有Panasnoic、夏普(Sharp)、罗姆(ROHM Semiconductor)等，这些厂商半导体零组件布局广;而跟国巨竞争的村田(Murata)、太阳诱电、京瓷等，基本上就是属于非半导体类的零组件厂，但其产品又不局限于被动组件，换言之，只有被动组件的国巨，面对接下来的产业竞争，在产品广度不足、技术层次又不如对手的状况下，只会被对手压着打。

　　扩充产品线 强化竞争深度

　　面对未来的零组件竞争，国巨在被动组件领域，基本上已经有了一定的基础，陈泰铭也因此规划了一个以5G跟汽车为中心的应对策略，首先在5G部分，就是通过之前所并购的美国天线厂普思(Pulse)，陈泰铭也将原本国巨总经理张绮雯调往普思，担任该公司的董事长。

　　根据国巨之前的并购逻辑，原则上都是由财务方面进行改造，而张绮雯从一路担任了国巨首席财务官跟总经理，对于被动组件产业已将相当熟捻，因此交由她来加速普思的整合，也相当合理。

　　产业人士指出，5G对于天线的容量，是4G的数倍，换言之，天线的容量可见得将会大量增加，而国巨切入天线，就是看到了这样的机会，只要拼出产品技术，加上量产能力，就符合了台厂的生产经验，虽然台厂在天线领域过去并没有太多实绩，但是通过普思的品牌，配合台厂的管理，就有机会窜出头。

　　至于同欣电，原本的主力产品是陶瓷基板，也是属于被动组件类，不过后来又跨足了封装领域，包括影像产品封装、多重芯片模块、厚膜混合集成电路模块、高频无线通信模块构装、通信产品模块构装等，也是在进行多方位布局。

　　胜丽则是主攻车用CIS影像传感器封测，跟同欣电主攻的手机影像传感器产品线有互补功能，加上双方客户重叠性不高，同欣电主要市场在中国大陆与欧洲，胜丽则是在美国与日本，换言之，产品跟市场都有互补。

　　基美具利基优势 5G、汽车通吃

　　更要注意的是，国巨11月才刚宣布并购美国钽质电容厂基美(KEMET)，是可通吃5G跟汽车两大目标市场的关键厂商，因钽质电容全球厂商少，台厂过去更是顶多只有代理的经验，根本没有生产技术跟能力，而钽质电容跟目前的铝质电容、固态电容相比，稳定性更高、电容量也更大，不管是5G或是汽车，都具有相当大的竞争优势。

　　只不过，并购最大的问题，永远是企业文化的整合，国巨短短2年内启动多次并购，要如何用最少的时间，将这些企业融入国巨集团，才是决定国巨这些并购案能否顺利成功的最后关键。

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