疫情之下8寸晶圆2季度可能成为低点，全年向上趋势不改

疫情之下8寸晶圆2季度可能成为低点，全年向上趋势不改

1. 华强网消息，日前，中国台湾厂商盛群与联电法说会，均证实了 8 寸产能目前仍非常紧张，且预计产能紧张的状态将延续到今年年底。

   受益于图像传感器(CIS)、电源管理芯片、光学指纹识别等芯片需求订单强 劲，而供给端基本没有扩产，导致近年来 8 寸晶圆厂一直处于产能紧张的态势。新冠肺炎疫情升温带来市场不确定因素大增，但业 界信息反馈，晶圆拉货需求仍相对稳健，盛群与联电的法说会进一步验证了疫情不改晶圆代工产能紧张的态势。 2019 年 底晶圆需求已见回温，主要晶圆厂产能利用率从 2019 年底 4 季开始提升，目前均接近满载水平，不管是春节还是疫情，既没有影 响到客户在 2019 年年底就已经下的订单需求，也没有影响到晶圆厂自身的正常运转。但疫情的负面影响肯定是存在的，疫情影响 1 季度的终端需求递延，相应地，可能会影响到 2 季度的晶圆代工订单递延，2 季度可能会成为全年的低点。联电预计全年 8 寸产能 均处于紧张态势，验证半导体景气上行的大逻辑:联电预计 8 寸产能紧张的状态将延续到今年年底，确立了半导体全年上行的趋势， 验证我们之前的判断:2019Q3 IC 设计公司库存已经下降到健康水平，以往 IC 设计公司库存下降到健康水平，就是晶圆代工厂商营 收同比上行的拐点，2020 年半导体进入景气上行的大周期，疫情可能会影响单个季度的表现，但不改全年向上的趋势。（责编：Henry）