HTC推出新机Wildfire R70
近日,据外媒报道,HTC久违的推出了一款新机——HTC Wildfire R70,熟悉的野火系列回来了。
规格上,HTC Wildfire R70搭载了6.53英寸HD+分辨率水滴屏,长宽比为19.5:9,搭载联发科P23处理器,台积电16nm工艺,八颗A53核心,Mali-G71 MP2双核心,770MHz频率,2GB内存,32GB存储,支持256GB存储扩展。
拍照方面,HTC Wildfire R70搭载了一颗800万像素前置摄像头,一颗1600万像素后置主摄+两颗200万像素微距/景深摄像头。
其他规格包括4000mAh电池,10W充电,后置指纹识别,蓝牙4.2,3.5mm耳机孔,Micro-USB接口。
外观上,HTC Wildfire R70采用了渐变色设计,有蓝色和黑色两色可选,三围163.2 x 77.8 x 8.9毫米,重186g。
至于价格官方尚未公布。
下一篇:诺基亚将不参加美国光纤通讯展
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25
- •瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网2025-09-25
- •双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT更强威力2025-09-25
- •安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术,以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位2025-09-25
- •夯实工业芯底座,共创行业新生态——全志科技亮相2025国际工业博览会2025-09-24
- •摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产2025-09-24