AMD最新路线图：GPU迎大跃进！数据中心或是破局关键？

AMD最新路线图：GPU迎大跃进！数据中心或是破局关键？

华强电子网消息        今日凌晨，AMD在2020财务分析日活动上公布了自己未来五年的最新产品路线图以及相关技术进展。这也是自2017年以来首个财务分析日，这三年间，AMD经历了如同武侠小说主角一样的蜕变，从濒临破产的境地，至最后一搏推出Zen架构处理器成功扭亏为盈。如今，老对手英特尔遇到的制程瓶颈，AMD自身Zen架构更新迭代进展顺利，都使得AMD的前景愈发光明。

CPU路线

相比于消费市场取得的成绩，在高利润的x86数据中心领域，AMD依然处于巨大劣势之中。据市场调研机构Mercury Research的数据显示，截至2019年Q4，英特尔在x86数据中心市场占领高达95.5%的份额，而AMD仅仅只有4.5%，其中因为四舍五入的关系，最后还有约0.1的份额是来自中国兆芯等公司。

尽管差距巨大，但在消费领域重获市场青睐后，AMD也终于能够分出精力，准备夺回数据中心市场。就在几天前，企业级技术应用公司HPE与AMD宣布，它们将合作为美国能源部（DOE）提供一台超级计算机。去年5月，HPE宣布以13亿美元的价格收购超级计算机制造商Cray，这台超级计算机也将会由Cray负责设计制造。

据称，这台超级计算机被命名为“酋长岩”（El Capitan），预计于2023年初交付。“酋长岩”将会采用Zen4架构代号为“热那亚”的EPYC处理器。每个热那亚CPU将被连接到4个AMD Radeon Instinct GPU，作为超级计算机中的一个模块。

在交付后，“酋长岩”的运行速度将达到每秒2百亿亿次，比当今最强大的超级计算机快10倍，也比目前世界前200台超级计算机运行速度的总和还要快，同时还比此前预期快30%。这个价值6亿美元的项目，或许会为AMD在数据中心市场带来更多的新机遇。

与此同时，按照AMD在会上公布的路线图，Zen 3架构依然会采用台积电7nm工艺，但和现在Zen 2架构所用的7nm有所不同，Zen 3架构处理器将采用7nm EUV工艺生产，首批Zen 3架构的处理器将在今年年底发布，会先用在EPYC服务器处理器上，桌面处理器则可能要到2021年初。而Zen 4架构处理器将在2021年推出，将采用5nm工艺，代工厂依然是台积电。

除此之外，AMD也考虑到摩尔定律放缓所带来的影响，此前已经使用过多种封装方式后，AMD还打算将X3D的封装方式引入到CPU。X3D即使用2.5D和3D叠加的混合方式，将HBM引进CPU来实现带宽密度的显著增加。一旦成功实现，CPU的带宽密度可能会比今天的芯片提高10倍以上。不过，AMD甚至没有提供预计的推出时间，也没有对X3D技术进行详细说明。不知道是为了保密而不透露更多信息，还是进展不太顺利。

GPU路线

去年，Zen2架构好评如潮，但在显卡上，RDNA市场表现平平。不过RX5000系列上市后，NVDIA老黄的精准刀法，也侧面反映出RDNA的进步之大。而今年，AMD将会推出RDNA架构的升级版RDNA 2架构，主要的改进有：提高能耗比；新增支持硬件级光线追踪；新增支持可变速率着色。

对于主要性能提升点的每瓦效能，AMD将会在微架构层面上着重进行优化，参照Zen到Zen 2的改动，RDNA 2将会在IPC、电路设计和时钟频率上面有提高。相对于RDNA，RDNA 2架构将会继续提升50%的每瓦效能。在制程工艺不变的情况下，RDNA 2能提升50%每瓦性能，甚至让人觉得此前AMD甚至是在“隐藏实力”？

另一方面，在专业计算市场，AMD还推出了新的CDNA架构。CDNA架构将会为机器学习/高性能计算优化，另外还将加强它的虚拟化特性。

Infinity总线也将升级第三代，新一代总线带宽更高，可以达到PCI-E 4.0的两倍以上，并可用于直接连接CPU和GPU，而且不需要通过PCI-E总线来实现，最多可让8张显卡互联互通。第三代Infinity总线可以实现CPU和GPU之间的内存一致性，从而减少数据移动，并提高性能，降低延迟提高每瓦性能，同时也降低了编程的要求。

小结：

总之，在消费领域站稳脚跟后，AMD开始有更多的精力用于GPU以及商用市场。新的EPYC处理器以及CDNA架构，则正是拉开了AMD使用细分架构来应对不同市场的大幕，而这正是对手英特尔以及ARM所正在做的。但多线推进的策略能否兼顾，面对仍处于霸主地位的NVDIA以及英特尔能否从他们手中夺下更多的市场份额，这还得看AMD接下来的表现了。