扫清eSIM落地障碍!英飞凌最新解决方案有多便捷?
随着物联网的应用日益广泛,物联网设备间的连接,从小范围的应用中通过LoRa、WiFi和蓝牙等连接技术,到NB-IoT以及近期火热的Cat.1等蜂窝网络技术,广域物联网设备正在迎来高速增长期。另一方面,5G+IoT正逐渐成为主流,广域物联网的应用意味着使用环境多样,为了适应小型穿戴类智能设备的联网需求,eSIM正在受到越来越多的关注。
此前,连接到蜂窝网络的设备几乎都需要配备SIM卡卡槽,以智能手机为例,由于设备体积限制,SIM卡从当初的标准尺寸到Micro,再到Nano SIM卡,尺寸越来越小。而嵌入式SIM卡的解决方案其实也诞生已久,为了解决切换不同网络运营商的问题,采用了“远程 SIM 配置(RSP)” 技术,可安全地通过无线方式(OTA)更换运营商服务。
尽管在国内,eSIM在智能手机上的应用并不多,但已经开始逐渐在智能穿戴等设备上广泛应用。目前国内三大运营商除了M2M平台,也都已经部署了消费级eSIM的平台,这是国内eSIM推广的基础。根据 ABI Research 的预测,在2024年内置eSIM的消费类电子产品出货量,会超过6亿台,达到6.44亿的量,其中约5亿台智能手机将安装eSIM。
事实上,对于普通消费者而言,eSIM还似乎是一项很陌生的技术,离普通人还很遥远。那么eSIM的优势为何没有转化为市场?在上周的媒体交流会上,英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤从两个方面去解释了这个问题:“第一,在物联网市场一般都是to B的,可能普通消费者不太了解。第二,刚才我们也讲到,对于生态系统还是蛮复杂的。有测试的复杂性,还有跟‘云’平台对接的复杂性,还有设备制造商可能不是特别了解,或者较小的厂商没有办法投入那么多,我们希望帮助这些客户解决他们的痛点问题”
确实,相比于消费电子市场,eSIM卡其实在汽车、工业等M2M(Machine to Machine)领域则已经有着广泛应用,比如车机系统OTA更新、紧急呼救系统eCall、无人售卖机、远程传感器等等。随着5G的普及,物联网应用场景的扩展,eSIM将会起到更重要的作用。刘彤认为,在5G时代,eSIM更加适合物联网的蜂窝连接功能,它是在将来、在长期来看是有可能取代传统的SIM卡解决方案。
但就目前而言,eSIM最大的问题还是出在生态系统复杂上。对运营商而言,eSIM的平台建设、系统改造等都需要巨额投资,纵观全球近千家运营商,已经上线eSIM业务的实际上不到200个;同时,相比传统SIM卡,eSIM在产品落地前的测试阶段要更为复杂,且大多终端客户接触eSIM时间也不长,没有产品量产的经验,在研发到量产的过程中往往会出现意想不到的问题。
为了解决客户应用eSIM过程中的问题,英飞凌推出了OPTIGA? Connect 一站式eSIM解决方案。据介绍,这个方案最大的优势就是易用性(easy to integration),IoT方案还提供初始号码,可以提供超过200个国家和地区的码号资源,希望可以尽最大可能解决客户的痛点,实现即插即用,帮助客户尽快上线,同时可以帮助出口海外的设备在国内生产的问题。
其中,英飞凌将其解决方案细分为两个主要产品形态:OC1110面向的是消费类的电子设备,专门针对手机、手表等消费类设备;OC2321面向的是物联网设备。据刘彤介绍,GSMA对于eSIM消费类产品的应用没有要求预装的初始码号,英飞凌为消费类eSIM提供了强大的硬件以及软件方案,可以支持5G最新规范,同时符合CC EAL4+以上的安全评估。
针对物联网应用,英飞凌的解决方案通过一个初始预置码号,在出口到全球100多个国家后,连接当地运营商网络再下载当地的码号。还可以支持640多个移动运营商网络,适用于多种场景,实现全球部署而无须再为个别市场进行特别定制,降低成本。
除此以外,目前英飞凌的eSIM产品最小封装尺寸仅有1.29mm*1.27mm,是全世界最小的eSIM封装产品。而一般的消费级应用中用到的eSIM是2.5mm*2.9 mm的封装,已经是传统的SIM卡卡槽三十分之一的尺寸。
因此,OPTIGA? Connect eSIM解决方案,能够符合GSMA安全标准、支持全球部署的情况下,还能提供多种封装,并简化了企业部署eSIM的难度。可以预见,在5G引领的IoT应用风潮下,未来eSIM取代传统SIM的步伐将会继续加速。
本文为华强电子网原创,版权所有,转载需注明出处
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK2024-09-26
- •最新全球TOP40汽车Tier1厂商上半年业绩大PK2024-09-19
- •最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK2024-09-13
- •电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年8月2024-09-06
- •最新全球TOP79半导体厂商上半年业绩大PK及行情预判2024-08-30
- •最新TOP28全球PMIC芯片供应商Q2业绩大PK及趋势预判2024-08-23
- •全球TOP4元器件分销商上半年业绩大PK及下半年行业趋势预判2024-08-16
- •电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年7月2024-08-09
- •7月电子元器件现货行情分析2024-08-07
- •最新全球MCU芯片头部厂商TOP17业绩实力大PK2024-08-02