仁宝:零组件缺料致PC成长放缓,Q4有望缓解
代工厂仁宝总经理翁宗斌日前在法说上表示,展望第3 季,零组件缺料问题加剧,估缺口达 15-20%,影响个人计算机成长放缓,但非个人计算机在新品带动下保持成长,整体下半年营运仍将优于上半年,全年非个人计算机营收占比目标维持 35%。
仁宝第 2 季笔电出货 1250 万台,环比增长超过 6 成,上半年商用、教育需求强劲,垫高第 2 季基期,翁宗斌表示,第 3 季将回复往年水平,出货环比下降 1 成内,但教育 Chromebook 需求仍强,全年出货量力拚达去年 4390 万台目标。

翁宗彬指出,仁宝 ChromeBook 出货比重约在 15-20%,较同业占比不高,明年需求降温后,对仁宝影响较小,但下半年零组件供应是最大问题,第 3 季缺料将比第 2 季紧张,预计缺口 15-20%,包含 CPU、面板、电源 IC 等,都相当吃紧,第 4 季才有机会缓解。
非个人计算机方面,仁宝上半年受惠平板带动,营收贡献优于预期,展望下半年,翁宗彬表示,随着客户新品将在 9、10 月发表,估下半年营运贡献逐季成长,全年维持双位数成长目标,穿戴、服务器也是长期重点。
对于仁宝海外布局,翁宗斌表示,越南二厂新建进度仍照计划进行,预计明年中完工,将配合客户调整产能配置,二厂也是因应国际情势变化,包含近期美中关系、疫情、水灾等,都加速客户分散风险布局需求。
- •Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计2026-04-24
- •赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会2026-04-24
- •MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发2026-04-23
- •思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2026-04-23
- •Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局2026-04-23
- •ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证2026-04-23
- •大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范2026-04-23
- •效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片2026-04-23
- •兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级2026-04-22
- •Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流2026-04-22






