国内VR行业头部企业小派科技宣布完成B轮融资
10月19日消息,国内VR头部企业小派科技在世界VR产业大会期间举行发布会,宣布完成了2000万美元B轮融资。本轮投资方包含优质产业基金及创东方、泰豪集团、常春藤、宽东方集团等机构。据悉,该笔资金将推动新品的研发及制造、进一步拓展海外市场,持续提升在全球范围内小派科技的品牌影响力。

小派科技是全球VR硬件产品研发、生产的龙头企业。公司于2015年11月注册成立,在2017年推出的全球首款8K VR头显,在美国著名众筹平台Kickstarter上获得了超过423万美元众筹额,2018-2019年期间,分别完成了A1、A2轮融资,也确立了小派科技在国内VR行业的头部地位。

据统计,小派科技的产品已销往全球72个国家和地区。公司创始人兼董事长翁志彬先生表示“小派是一家血液中流淌着VR/MR基因的公司,坚定不移地走在VR道路的前沿,并踏出一条独特的道路,因此在国际舞台上,我们能够与VR巨头共舞。十分感谢新老投资人对我们的信任,也感谢全球一直支持我们的派粉们,从首次众筹,到每款新品发布,他们的热情与陪伴持续鼓励着我们不管挑战再大再难,一直勇往直前。”
- •思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座2026-05-26
- •东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的TXZ+族入门级M4H组标准微控制器工程样品2026-05-26
- •异构算力赋能边侧智能,大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地2026-05-25
- •Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计2026-05-22
- •Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增2026-05-22
- •10BASE-T1S:破解车载网络瓶颈,重构软件定义汽车通信底座2026-05-22
- •罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元2026-05-22
- •思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器2026-05-21
- •GD32 MCU开发者社区正式上线,连接技术创新的每一种可能2026-05-21
- •东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率2026-05-21






