半导体利润增长集中在“封测”，挽救摩尔定律的最后筹码？

半导体利润增长集中在“封测”，挽救摩尔定律的最后筹码？

今天，第18届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行。会上，中国半导体行业协会封装分会干事分享了《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。当中透露去年全球半导体市场同比下跌超过10%，创下近20年来最大的跌幅，而国内半导体封测产业的情况也让业内有更多反思。

尽管市场不景气，但封测行业去年依然保持小幅增长，今年尤其是Q2以来，十大封测企业营收增长更为迅猛。显然，行业在2018年、2019年经历了低迷状态后出现了起色。实际上，从去年Q4开始，芯片制造环节产能回升明显，兴旺向产业链下游传递，封测行业自然加速升温。

众所周知，国内集成电路产业近些年增速平稳，规模和竞争能力都不断增强。大会透露，去年国内集成电路产业销售额同比增长15.8%。今年上半年销售额也实现较大幅增长，关键的是，制造半导体的三大环节设计、晶圆、封测在比例上更趋合理。其中，封测环节的占比进一步下降，约为30%左右。

不难发现，根据以往经验，一个国家集成电路上述三大环节合理占比为3:4:3。显然，对于国内集成电路封装测试业的比例，已经是处于比较理想的位置了。但是，封测环节占比还有继续下降的趋势，也就是说，还会往更优化的方向去发展。

显然，摩尔定律的发展至今已到达瓶颈阶段。毕竟，芯片特征尺寸已接近物理极限，但正因如此，让封装等环节技术产生更多机遇，不难推测，先进封装技术将成为延续摩尔定律的关键路径，封测企业获得了“重生”机遇。对此，传统封测的上下游产业链都在开发相应的先进封装技术，后者将逐渐成为行业的热点。

今年以来，虽然遭遇疫情、中美摩擦等冲击，A股半导体上市公司在传统消费电子旺季还是迎来了最强盈利期。资料显示，今年上半年全球半导体产业营收同比增长6.8%，而国内A股半导体上市公司还迎来了最强盈利期，当中有近七成在今年前三季度实现净利润同比增长，而且行业平均净利润增速创下了10年来最高水平，而半导体封测环节，更是迎来了爆发式增长。

编者认为，相比半导体其他环节，封装测试的国际化程度也相对更高，技术代沟较小，对海外市场的冷暖变化自然会更加敏感。

梳理发现，长电科技作为A股封装测试龙头，今年前三季度营收同比增长明显，扭转上年同期亏损局面。通富微电今年前三季度净利同比暴增近11倍，实现行内最快的增速。而位于本次大会东道主的华天科技今年前三季度净利同比大增150%以上，而晶方科技等等也实现营收、净利润双增长。

不难发现，今年前三季度半导体行业净利增幅靠前的上市公司集中在封装测试领域。原因在于今年年中以来，全球半导体企业持续增加了资本支出，国内产业链公司也随之受到影响，在5G、云计算迅速发展的背景下，高性能计算和存储等成为推动封测上市公司业绩向好的关键。

尽管业绩一片向好，但实际上，国内封装产业在高速发展中也潜藏着危机。

尽管有人觉得封测不算是最核心技术的环节，国内企业的市场份额也去到一个相对较高的位置，但封测产业链自主可控程度仍然较低，除了最基本封测行业人才、尤其是高端人才的缺乏之外，对于先进封装工艺技术，国内对设备、材料具有很大依赖性。例如先进制程中所需的光刻胶、电镀液、粉末树脂等材料，以及光刻机、电镀机、高端测试机等设备均需要进口。

编者认为，更关键的是，国内的封装业虽然起步和发展都良好，但是主要以传统封装为主，而对于“颠复性”等先进封装技术布局，国内在这块差距还较大。而本次大会上也强调，目前国内封测产业与世界一流水平仍有较明显的差距，在中美博弈的背景下，自给率甚至不足四分之一，市场自我供给不足的状况没有得到根本的改变。

虽然，近年来国内厂商通过并购等手段，技术平台已经向国际厂商靠齐，BGA、TVS、SiP、WLCSP等先进封装技术已经实现量产，先进封装技术也开始慢慢积累。但是，先进封装营收占总营收比例与台湾、美国等产业发达地区还存在较大差距。

资料显示，封测10大企业中，台湾市占率近45%；国内市占率仅为20%左右，关键的是，在封测前30强中，境外企业在数量规模、技术等领域上都强于国内企业。

总的来说，在封测上行背景下，行业上市公司纷纷开展定增募资，多家公司已经获批，考虑美国大选已尘埃落定，半导体相关行业有望在业绩引领下迎来旺季，封测产业规模做大做强已势不可挡。

但不管如何，国内封测企业更应秉持合作大于竞争的理念，加大上下游产品互相支持，积极培养国产设备及材料的建设，促进国产产业链的能力提升。期望在国产替代以及新基建等大环境下，借助国家优惠政策的东风，本土封测企业能更快地赶上差距。