知微传感完成A轮融资 将进一步致力于MEMS芯片的系列化
今天，继2019年7月完成由国中创投领投的数千万元pre-A轮融资后，2021年1月，知微传感又完成数千万元A轮融资！本次融资由唐兴资本独家跟进。
此轮融资完成后，知微传感将进一步致力于MEMS芯片的系列化，继续完善芯片、模组及整体解决方案的研发及量产，为激光雷达、激光显示、激光测量和光通讯等行业提供基础芯片支持。在已经批量出货的动态结构光快照式3D视觉领域，结合光照、材质、温度等具体场景需求，继续完善相机型号体系。在激光雷达领域，与下游客户密切合作，针对特定细分市场需求，推出差异化和客制化的光束扫描核心元件及其模组。
知微传感以完全自主知识产权的MEMS芯片技术为核心，以打造三维视觉硬科技为切入点，紧跟前沿技术开发了高精度的系列化3D相机。该系列3D相机可提供亚毫米级别精度的三维感知，属于微型化的3D传感模块。现产品已广泛应用于机器视觉和三维人脸识别领域。