国产替代是短期利好，长期发展需摆脱技术跟随者角色

根据市场研究公司iSuppli的报告显示，在一辆汽车中所配备的MCU一般占所有半导体器件的约30%。捷豹路虎的工程师曾在公开演讲中谈到，该公司的汽车通常配备超过70个ECU。而随着近些年新能源汽车的兴起，带动了汽车电子化程度突飞猛进，单辆汽车所需的MCU已经达到300多颗。

显然，市场对于车规级MCU的需求正在不断增大，或许国产厂商能够在新一轮需求中获得更多机会。吴松英认为，在车规级MCU需求扩大的同时，还会出现高端低端两极分化的现象。他表示，高端主要应用于域控制器、网关、BCM等核心ECU，低端走集成化路线应用于各传感器或执行单元。

那么对于国产MCU厂商而言，在这样的市场背景下，想要进一步打开车用市场，需要从哪些方面进行突破？吴松英表示：“国内厂商做车规级MCU应着重把控产品品质，不应拿消费类打擦边球，客户给我们的机会只有一次。另还需加强生态系统的建设，便于工程师们更快上手。”

对此，卢恒洋也有类似观点，他认为国产MCU厂商要从产品质量入手，加大研发投入并增强创新能力。“要想进一步打开车用市场，国产MCU厂商一方面要从产品质量入手，确保产品大批量达到一致性和稳定性要求，严格遵照车规认证标准，向市场输送安全、可靠的车规芯片；另一方面要加大研发投入，核心技术自主可控，避免IP授权等风险，目前国内研发占比普遍在10%以下，而高通、博通、英伟达等芯片设计厂商的研发占比都在20%左右，差距过于悬殊。”

“此外，增强创新力也是核心，缺乏创新意味着没有竞争力，国产替代的机遇是短期利好，长期发展还是要摆脱技术跟随者的角色，成为技术的引领者。最后，车规芯片体系的人才培养和储备也是非常关键的环节，专业的认证、研发、测试、营销人才梯队的建设，可以加速车规级MCU国产化的进程。”卢恒洋补充道。

实际上，国内车规级MCU玩家尽管数量不多，但相比于消费级市场的浮躁，这一部分厂商更像是“博观而约取，厚积而薄发”。比如AutoChips在汽车电子芯片设计已经有十多年的经验，车规级MCU虽然是近五年内开发的产品，但已快速迭代到第三代产品，前两代也已充分得到市场认可。据了解，AutoChips准备在2021年推出符合ISO26262功能安全认证的第三代MCU，且已开始布局符合未来网关、域控制器等整车核心ECU所需的高性能MCU（ISO26262 ASIL-D）和符合冷却风扇、水泵等ECU所需的高集成度MCU。

芯旺微电子则在研发和创新方面坚持投入资源，近几年的研发占比都在20%左右。卢恒洋表示，我们深信只有持续不断投入研发资源，才会产出业界领先的技术和优质的产品，形成良性循环。

另一方面，在市场策略上，芯旺微表示将坚持扩大自主IP内核KungFu车规级MCU的市占率，大量的应用数据有助于推动KungFu车规级MCU的快速迭代和升级。目前，其芯片已经在车身控制、汽车照明系统领域和电机电源驱动系统全面开始量产，智能座舱的项目正在配合多家Tier1在开发中，且针对功能安全等级要求更高的产品，将在2021年底或2022年相继推出。

当然，现阶段的车规级MCU，国内厂商仍在追赶海外巨头的路上，但兼容替代并不是唯一的路线。卢恒洋告诉记者，芯旺微电子并非盲目的采用兼容替代的策略路线，而是坚持自主创新，深入客户需求，提供差异化的产品和解决方案。与此同时，在汽车电子领域布局多元化的产品，快速进入汽车电子领域金字塔顶端产品市场也是现阶段他们所采取的策略之一。

总而言之，传统整车厂在选择供应商时都要经过长期的验证，格局相对稳定，以往国产供应商想要进入头部整车厂或Tier1较为困难。编者认为，在车规级MCU赛道上，需要坚持长时间地投入资源，且能够忍受超长的回报周期，能够走到最后的，必然是最“耐得住寂寞”的实力玩家。而如今，国产车规级MCU已经成功进入本土整车厂，芯旺微电子更是打入了大众等国际一线品牌供应链。

在最后，谈到这些年的发展历程，吴松英感慨道：“行业都说汽车行业要坐十年冷板凳，真正进入了汽车行业才能深有体会，AutoChips已经坐了十余年了，现在的成绩也不敢沾沾自喜，只有踏踏实实一步一个脚印去突破，才能最终得到客户的认可。所以我想说的是‘打铁还需自身硬’”。