寒驰科技重磅亮相SEMICON China 2021 持续发力半导体封测工厂智能化升级

3月19日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会SEMICON China 2021在上海新国际博览中心胜利闭幕，本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，聚焦全球半导体产业格局、市场走势与前沿技术，并汇集了1100多家海内外半导体产业链的领军企业。作为全球芯片智能制造设备和封测工厂智能化升级解决方案提供商之一，寒驰科技于T2馆 2428 展位精彩亮相，获得业界广泛关注。
 

今年的展会上，寒驰科技展示了其明星产品，包括自动换盘收料机、自动包装线、料管上料机、MGP模、智能零头柜以及智能仓库管理系统等在内的多种芯片封测智能制造设备，现场吸引了众多专业人士驻足参观并询问关于设备功能、产能和优势等方面的问题，也有不少芯片封测厂的采购人员前来了解公司目前的客户群，以便进行初步的供应商评估！

关于寒驰科技
 

深圳市寒驰科技有限公司是以人工智能技术、芯片制造技术和工业自动化技术为核心，由海归人工智能博士、十余年管理与技术经验的德州仪器与意法半导体公司高管和成功创业者共同创办的高新技术企业，助力全球芯片制造智能化升级，打造无人化芯片工厂，目标成为全球领先的半导体智能制造装备供应商！

免责声明： 本网站资讯内容，均来源于合作媒体和企业机构，属作者个人观点，仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立，不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。