硬之城李六七：打造电子产业供应链与智造平台

在"十四五"规划纲要和2035远景目标纲要里,智能制造被多次提及。随着5G、大数据、人工智能等新一代信息技术与制造业的融合发展,电子产品更新换代越来越快,电子制造业向智能化转型的步伐风驰电掣。

作为一家为电子制造企业提供从元器件采购、寻源交付到集成电路贴片生产的供应链一站式服务平台,硬之城可谓伴随着众多科技企业成长的好伙伴。其不仅为数千家企业提供基于整体BOM的一站式柔性供应链解决方案,更将企业从复杂、繁琐的供应流程中解放出来,进而实现柔性供应链管理和交付一体化。
 

当记者联系上硬之城创始人兼CEO李六七时,他刚见完一家做手持云台的客户,在中山返深的路途中,在线完成了这次访谈。
 

见证新硬件爆发,打造一站式供应链服务平台
 

听得见炮火,才能呼叫炮火。创业6年,李六七依然奔赴一线,也是在一线,他见证着电子制造产业的风火。
 

疫情后,以智能小家电、直播产品为代表的新硬件迎来爆发,加上中国电子制造产业的崛起,硬之城接到的需求比2019年增长接近100%。一方面增长超出预期,另一方面,疫情带来供应链的波动和衍生问题,让李六七感受到机遇与挑战的并存。
 

李六七表示,人工智能、云计算、物联网、大数据等新兴数字化技术,正在影响着电子制造的变革和发展方向。大量新硬件企业的生产需求,呈现“小批量、多批次、交期短”的特点,这意味着供应链必须更敏捷、更高效、更低成本。
 

“电子制造产业发展的核心是需要有一站式的供应链服务,来解决需求方、平台方和生产方的多方协同问题,通过柔性供应链、柔性生产,让整个产业的效率以更柔性、更高效、更敏捷的方式得到提升。”
 

成立至今,硬之城建立了智能化BOM SaaS系统,并以此为基础,实现硬件从方案设计、元器件交付到生产制造的一站式服务,并且满足客户一套硬件样品起订的需求。李六七评估,硬之城将整个产品周期从2至3个月缩短至平均2周内,甚至一周。
 

目前,与硬之城合作的全球顶级芯片原厂和一级代理商已超2500家,接入3000万+SKU,覆盖95%主流品牌与产品。
 

品牌全新升级,开启协同智造时代
 

2020年,硬之城完成B2、B3两轮亿元级融资,进行了品牌体系全面升级,在新供应、新智造、新五年、文化与管理这四大方面提出了新的发展规划。2021年1月,硬之城将定位升级为电子产业供应链与智造平台,推出PCBA一站式智造服务。
 

李六七表示,硬之城将加大“AI产业应用”与“产能协同”的投入,进一步扩大BOM一站式供应链解决方案领先优势,提升产能协同能力,实现快速规模化。
 

在实现产能协同上,李六七提出了以“三化”,即标准化、数据化、智能化的理念。其产业流程与滴滴打车可以进行类比,通过对整个元器件供应链和生产制造进行数据化、智能化、标准化改造,每台私家车(每家工厂)的运营状况在后台一目了然,“智能派单”能把有余力的私家车(每家工厂)与客户的订单需求做更智能的匹配,帮助私家车主(企业)更高效、更敏捷地派单。
 

“真正的智能,是比你更了解你的家,比企业家更了解他们的工厂”,李六七说道,特别是以医疗、汽车、工业、消费品等为代表的未来行业,更需要把多样的生产加工需求,与工厂统一接入系统,由系统智能推荐贴片厂,从而打通产业链、提升整体工作效率。
 

接下来,在供应链领域,硬之城将继续深耕并规模化供应链服务,实现150%的数据增长;在智能制造领域,服务客户需求,沿着自营制造中心和协同制造两大板块继续发力、延展;在技术层面,硬之城继续围绕数据算法、系统体系加大投入,不断提升服务品质。
 

目前,硬之城加速成长,在李六七眼里,未来5年,硬之城或许会从一家电子产业供应链与智造平台,蜕变为一家以数据为驱动的科技公司,基于在行业中积累的大量数据,为10万家以上的B端企业客户,提供更多更具趋向性、协同性的高阶服务,与客户共同开启协同智造时代。

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