海林投资：硬科技成投资主赛道 资本如何打破同质化竞争怪圈

海林投资：硬科技成投资主赛道 资本如何打破同质化竞争怪圈

 在国际贸易形势、国内产业环境和经济结构转型等多方因素驱动下，硬科技在2021年受到空前关注。资本的大规模流入和高涨的创业热情，让这条赛道变得人头攒动。一些细分跑道已近乎超负载状态，其中尤以半导体产业为最，举着同一面国产替代化大旗，盯着同一片竞争领域，当资本流向开始从技术突破转移到市场厮杀，同质化竞争这一难题真切的摆在投资者面前。  

资本扎堆硬科技领域

随着互联网流量红利见顶，互联网电商等应用层面的边际递减效应显现，经济增长的重心开始向硬科技底层架构转移。体现在战略层面，中国现在正处在从模式创新到科技创新转型的拐点，硬科技产业升级成为时代发展的必要。

所谓硬科技，指以光电芯片、人工智能、新材料、新能源、智能制造等为代表的高精尖科技，是需要长期研发投入，持续积累才能形成的原创技术。中国的很多硬科技细分领域处于发展初期，在国际贸易形势日益紧张的当下，国内相关产业进一步受到技术封锁，集成电路等硬科技产品进口“卡脖子”现象频出，硬科技产业亟待打破技术壁垒完成自主研发生产。

海林投资董事长兼执行合伙人尹佳音认为，硬科技产业发展离不开资本推动，同时科创板、创业板的注册制改革也为投资者提供了良好的退出通道，硬科技领将成为未来的投资主赛道。

从科创板的半导体板块来看，目前市值已超过1万亿，市盈率平均值高达170倍，中位数87倍。由于基金退出通道越加顺畅，硬科技投资热情持续高涨。天眼查数据显示，2021年一季度中，芯片行业融资事件就有148起，拿到两轮以上融资的公司有12家。不少投资人吐槽，“这个行业啥都缺，就是不缺钱和投资人。”

芯片同质化竞争怪圈

高涨的投资热情也在反向催生芯片行业的创业热情，然而手握大把资本的芯片企业却在不断挤入同一条跑道，陷入同质化竞争怪圈。

在国产替代化热潮下，仅2020年国内半导体注册企业就突破了5万家，平均每天新增140家。芯片企业扎堆疯狂生长的背后，是市场项目的高度同质化。半导体创业者大多挑选国外巨头如 Intel、Ti 等广阔的产品线中的某个产品线，找几个有相关成熟产品开发经验的大厂核心团队人员，拉一票投资就宣称立项。诸如存储主控、射频前端、快充、MCU 等热点赛道，往往都有十数家乃至更多的创业团队“加塞”。

充裕的资本加持使得每个细分跑道变得极为拥挤，而大家利用资本都在做着同样的事情，本应流向技术创新的资金被用来血拼市场，在产业链最底端内耗。

粗放无序的竞争也让人力资源分散和人工成本虚高。一杆国产替代化大旗下不止一个人想当将军，有资源、有能力的半导体人大多不乏这样的想法。造一个芯片技术概念，后边可能跟着一堆联合创始人，本就匮乏的半导体人才被无数初创公司分流，更显捉襟见肘，难以形成人才合力。人力争夺战在这种格局下也更加激烈，一些半导体公司人均每月成本超过 50K 的夸张现象时有发生，最后由投资机构和企业方共同买单。

甚嚣尘上的半导体创业大潮下，同质化竞争的弊端已经渗透到产业链各个层面，成为横梗在投资者和创业者之间的难题。

资本应向技术回流

“中国半导体产业的发展在于关键技术的突破。”尹佳音指出，目前国内导体企业已经在体量上形成规模，要摆脱产业链底层的同质化竞争，需要投资机构和企业共同技聚焦技术，推动资本向技术创新回流。

当前市场上大部分的初创型半导体公司，本质上是一些做集成的产品型公司，依靠着对市场需求的把握，定义一款芯片产品，从各种渠道舶来各类 IP，集合成一颗 Soc 芯片产品。这比拼的是市场能力、产品定义能力和产品To Market的时间。鲜少看到有初创公司在底层技术上扎根，并取得创新性突破。

这也在一定程度上反映了当下浮躁的市场环境。别人都拿钱去做市场了，埋头于技术钻研还能赶上车吗？造概念的和疯狂复制产品模式打价格战的，让投资者频频遇上“李逵变李鬼”事件。武汉弘芯的荒诞闹剧至今历历在目：一群根本没有芯片产业积累的人，仅凭一个宏大但实际虚空的项目计划，就骗到地方政府出地，投资机构出钱，最终造就了一个国际笑话。

芯片半导体等硬科技本身具有极高的技术门槛和技术壁垒，难以被复制和模仿。这也决定了其研发周期长、前期投入大等特点。在尹佳音看来，硬科技投资前期一般不会有特别高的回报，只有通过不断的投入孵化，技术积累达到一定程度才会迎来增值拐点。所以资本一定是以技术为导向的，选择投资项目也一定要甄别所投企业战略是否与此适配。

比如海林投资最近投资的北京显芯科技有限公司，其专注于提供前沿面板驱动方案的芯片设计。尹佳音在芯片市场多方深入考量后发现，该公司曾成功研发出国内首款柔性 OLED 车载和手机驱动芯片，是国内少有的拥有核心 IP 自主研发能力的芯片企业。基于其产品开发实绩和内在技术驱动理念，海林投资才最终决定投资参与项目孵化。

海林投资的破圈思维

纵观海林投资历史投资项目，其中不乏欣奕华、上达电子等硬科技明星企业，而这些企业的共性就是以技术创新为核心，并在此基础上，凭借资本赋能逐渐在各自领域建立起独有的品牌优势和技术壁垒。

专注于泛半导体产业投资十余年的尹佳音不止一次对外界强调，“硬科技投资不能总想着追热钱、赚快钱。选择一个硬科技项目，除了要判断它的发展理念是否以技术根本为驱动，同时资本也要与技术深度融合，只有做好长期为技术积淀买单的准备，才能真正在产业细分领域打出一片天来。”

以欣奕华为例，海林投资从2013年就开始投资欣奕华，而彼时的光电与半导体产业中，大多国内企业都存在资源不齐、技术革新动力不足、竞争力欠缺等问题。为此，海林投资决定用孵化的方式成就一家具备技术核心竞争力的企业。选投欣奕华后，海林投资主动提供技术指导、产学研合作等技术资源赋能，并在期间引进日本、韩国等地的先进技术，不断加码技术革新迭代，总计用了4年时间打造出了一家具有行业示范性的企业。目前，欣奕华在OLED面板、LCD负性光刻胶、智能机器人等领域的研发进程仍处于行业前列。

尹佳音认为，国内硬科技企业发展最大的难关是技术革新，同时产业链底端同质化竞争的突破点也在于技术革新。想要打破同质化怪圈走出产业内耗，就必须以全球化视野前瞻性考量国内硬科技技术发展，整合多方资源为硬科技企业技术创新加力。

这种资本聚焦技术破除同质化怪圈的思维，在上达电子项目中同样得以呈现。资料显示，上达电子主营业务聚焦于柔性印制电路板的研发、设计、加工和生产经营。为了完成COF项目上的技术和业务拓展，海林投资为上达电子积极整合卷带COF柔性基板生产技术资源，助力其建设高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装产线，成为国内第一条COF项目，填补了大陆在这一领域的空白。

到今天，海林投资已经在实践中给出硬科技投资的成熟路径。未来的硬科技产业中，投资者和企业的定位需要重塑：投资机构应进一步参与到技术发展前沿，企业方的重心也要向技术端聚焦沉淀。当资本和关键技术的通路打开，投资机构不会再为高蹈虚空的概念买单，国产替代化热潮下的喧嚣也将烟消云散。

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