楼氏电容事业部发布加强版安规认证表贴式多层陶瓷电容系列
来源:it运维网 作者: 时间:2021-04-30 19:31
新型安规电容满足更高电压下的安全需求
楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部(Knowles Precision Devices)近期推出新型安规认证表贴式多层陶瓷电容器(MLCC)全新拓展系列。新型安规电容系列可满足客户对电容性能和安全认证的双重需求,符合AEC-Q200标准、满足调制解调线路和交直流电源的要求,可防止雷击或其他瞬变电压对电子设备可能造成的损坏。

“我们的加强版安规认证表贴式MLCC产品系列经检测符合国际安全标准,使我们能够更好地满足客户的需求,” 楼氏电容事业部高级应用工程师Steve Hopwood说,“我们设计了X等级和Y等级安规MLCC,有助于将不同应用中的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)降至最低。”
楼氏电容事业部此次推出的新型安规电容系列产品符合国际UL及IEC/EN规范,获得了UL(含cUL)和TUV认证, 以确保满足安全要求。此外,产品还具备以下优势:高效表贴装配、更小电路板占用,更薄厚度。
新型安规电容系列具有4.7pF-56nF的高容值范围,额定电压上限305Vrm,且符合Y2/X1、X1和X2等级要求。在不同的等级规格要求下,楼氏电容事业部提供了四种不同等级的表贴安规电容品类。所有规格都可选用FlexiCap?柔性端头。FlexiCap?是楼氏专有的环氧聚合物柔性端头材料,与传统电容器相比,可适应更大的线路板弯曲度,以降低机械应力导致的电容端头断裂风险。
值得一提的是,楼氏的新型安规电容系列具备更高的介电耐压(DWV),高达4kVdc和3kVrm,因此更适合电动汽车的应用,特别是有更高耐压测试和更多设计安全余量要求的800V电池系统。所有新系列产品都可提供AEC-Q200认证,满足支持应用的必要条件。
楼氏电容事业部(Knowles Precision Devices)凭借50多年行业知识和专业技术,在高可靠性电容器设计方面积累了丰富的经验,充分满足高可靠性要求应用领域的需求。集团是先进的高性能专业元器件、电容器及微波元器件产品的创新者和制造商,其产品广泛应用于通信5G、军事、医疗和电动汽车市场等。
关于楼氏电容事业部(Knowles Precision Devices):楼氏电容事业部是楼氏集团(NYSE:KN)旗下业务单元,总部位于纽约Cazenovia,集团子品牌包括Dielectric Laboratories、Compex、Johanson Manufacturing、Novacap、Syfer和Voltronics。
免责声明: 本网站资讯内容,均来源于合作媒体和企业机构,属作者个人观点,仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。
- •倒计时3天,深圳数字电源峰会参会指南出炉2026-06-10
- •2026 SNEC:阳光新能源全场景电站矩阵引领零碳新浪潮2026-06-10
- •2025年深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛决赛在深圳龙岗举行2026-06-10
- •临界与突破:半固态电池大规模落地元年 探寻产业变革价值坐标2026-06-09
- •Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组,赋能下一代AI PC内存2026-06-09
- •京深联动,芯企共赢 通明湖IC WORLD社区·京深集成电路创新生态路演2026-06-08
- •定档11月!年度国际盛会IFWS & SSLCHINA 2026 苏州见2026-06-08
- •Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器(DSC),以低成本实现核心 性能与实时控制2026-06-05
- •破局高反材料焊接难题!活力激光(Vivlaser)千瓦级蓝光激光器重磅发布,引领精密加工“高功率时代”2026-06-04
- •Microchip推出3.3 kV HV?D3 mSiC?功率模块 助力AI数据中心实现固态变压器应用2026-06-04






