盛美半导体首台清洗设备!入驻芯物科技12英寸中试生产线
日前,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行,盛美半导体设备(上海)股份有限公司首台清洗设备入驻芯物科技! 据国家智能传感器创新中心负责人在致辞时介绍,12英寸先进传感器特色工艺研发中试平台超过80%的设备均采用国产设备,为国产装备提供验证平台,加速传感器产业链国产化,实现自主可控。
王晖先生在致辞时说:“能够获得和芯物科技一起成长的机会,我代表盛美向芯物科技表示衷心的感谢!在这个充满机会与挑战的时代,期待未来和芯物科技一起,开发一些全球领先的差异化特色工艺和设备,把中国的MEMS做到世界前列!”

盛美本次进驻芯物科技的设备为前道刷洗设备,该设备采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗,可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序。设备占地面积小,产能高,稳定性强,多种清洗方式灵活可选,且可用于芯片制造的中前段至后段各道刷洗工艺。
盛美主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %2026-07-10
- •Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域2026-07-10
- •苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建2026-07-10
- •通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段2026-07-10
- •顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET2026-07-09
- •搭载Lofic HDR 3.0技术,思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器2026-07-09
- •Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能2026-07-09
- •Analog Devices完成对Empower Semiconductor的收购2026-07-09
- •电动汽车快速充电教程:功率因数校正(PFC)级2026-07-09
- •大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展,与onsemi携手共探智驾未来2026-07-09






