TE 新品|铝漆包线适用SIAMEZE端子,小型电动机设计的理想选择
来源:IT运维网 作者: 时间:2021-06-15 18:48
电机制造商们,您的电动机设计是否既要平衡性能与空间,又要平衡性能与成本?
来认识一下:相比铜漆包线更有优势的铝漆包线。为了达到同样导电性,制造商使用铝漆包线可以比铜漆包线节省45%的材料成本;铝漆包线的重量大约是铜漆包线的三分之一,并且具有更低市场波动。
针对这一趋势,TE Connectivity(以下简称 “TE”)推出最新的铝漆包线端接解决方案,包括用于铝漆包线的SIAMEZE端子和带弹插针的MAG-MATE端子。本文将为大家着重介绍SIAMEZE端子。
SIAMEZE端子提供节省空间的设计解决方案(端子高度为7.62毫米或0.3英寸),是小型电动机设计的理想选择。
主要特点和优势:
· 会产生残余弹性能,以提供维持金属界面间接触的必要的正向力,从而产生清洁、稳定且气密的电气连接;
· 适用于绝缘刺破连接(IDC)技术,无需焊接和/或焊合;
· 设计紧凑,节省空间;
· 独特的端子设计包括4个穿透电线绝缘层的毛刺,无需从漆包线和引线上剥去薄膜绝缘层,节省时间和人工成本。
· 新型SIAMEZE端子能够为铝漆包线提供线对线、线对插片槽、线对PCB插片的端子配置,提供灵活的设计选项。
应用产品:电动机、风扇、电磁阀、变压器、线圈、制动器、镇流器电源。
应用领域:
· 小型家用电器
· 主要家用电器
· 交通工具
· 摩托车
· 暖通设备
· 工业机械及自动化
作为TE授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
关于赫联电子(Heilind Electronics):
Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国,新加坡,美国,德国,巴西,加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件,传感器等。
Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月,赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港,除设有销售部外,还设置了区域配送中心和增值服务中心;迄今,赫联亚太已在香港、上海、北京、青岛、苏州、常州、武汉、西安、深圳、东莞、成都、厦门、台北、韩国、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设24处分部和3处仓库(香港、新加坡和苏州),致力于将分销的核心价值带回业界。更多信息,请访问www、heilind、com ; www、heilindasia、com;微信、 微博、 脸书及推特。
关于泰科电子(TE Connectivity):
泰科电子(TE Connectivity,简称“TE”)总部位于瑞士,是年销售额达120亿美元的全球行业技术企业,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有近80,000名员工,其中7,500多名为工程师,合作的客户遍及全球近140个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。
免责声明: 本网站资讯内容,均来源于合作媒体和企业机构,属作者个人观点,仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。
- •当机器人进厂开启“打工人”模式,存储挑战如何化解?2025-06-09
- •【工业级存储解方】 为高性能服务器提供稳定可靠内存解决方案2025-06-09
- •2025第十一届全国CIO大会盛大召开2025-06-06
- •DIGILENT新品:Analog Discovery Studio Max (ADS Max) - 您的全能电子实验室2025-06-06
- •电装亮相“2025人·车技术展”, 展示多项技术成果与社会解决方案2025-06-05
- •海康威视亮相华南工博会,以智能物联加速工业场景数字化2025-06-04
- •专访 | 杰普特创始人黄治家:一束激光折射出中国智造崛起密码2025-06-03
- •RFS投入数千万人民币升级全球工厂基础设施2025-05-30
- •【干货分享】蚂蚁数科李哲:当金融大脑学会思考CoT技术驱动的智能决策变革2025-05-29
- •Microchip推出成本优化的高性能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品2025-05-28