七大半导体项目集中动工，广州黄埔打造全国集成电路第三极核心承载区

七大半导体项目集中动工，广州黄埔打造全国集成电路第三极核心承载区

6月28日，广东省举行2021年第二季度全省重大项目集中开工活动，超千个重大项目集中开工。当天黄埔区、广州开发区共有105个项目集中开工，总投资1453亿元，其中纳入省市二季度集中开工项目31个，总投资1271亿元。

航拍位于中新广州知识城的省第二季度集中开工活动主会场 刘斌 摄

据悉，黄埔区、广州开发区正在深入实施制造业高质量发展“六大工程”，着力培育以乐金显示为代表的世界级新型显示产业集群，以现代氢能、小鹏汽车为代表的新能源智能汽车产业集群，以粤芯芯片为代表的集成电路产业集群，以百济神州为代表的生物制药产业集群，推进实施黄埔制造“万亿计划”，奋力打造中国工业最强区、与实体经济紧密结合的科技成果转化最强区。

记者了解到，此次黄埔区纳入广东省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个，全部是集成电路产业的重大项目。

粤芯半导体二期效果图

目前，该区已集聚集成电路产业企业超80家，营收初步突破100亿元，以粤芯半导体为代表的特色工艺生态、以奥松电子为代表的IDM发展模式、FD-SOI技术研发及产业化等领域已打下一定基础。此次七大半导体项目集中动工，将助力黄埔打造全国集成电路第三极核心承载区。

其中，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，其技术要求高、供货周期长、购买难度大，该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破，并对黄埔区、广州开发区集成电路产业的集聚发展起到积极促进作用。

盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发，该材料可应用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域，项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元。志橙半导体是国内首家，也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业。志橙半导体项目建成后将在该项目开展半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。

本次动工的七个集成电路重大项目大部分位于湾区半导体产业园，该产业园位于中新广州知识城北部，规划总面积6.6平方公里。定位于国家集成电路产业发展示范区、国家集成电路创新创业策源地、广东省集成电路产业核心引领极和广东省集成电路特色制造承载区。目标到2025年，园区集成电路企业年度总营收突破650亿元，建设成全省集成电路产业标杆，到2035年，建设成为总营收超过3000亿元的具有全球影响力的集成电路产业核心集聚区。

据悉，此批动工项目将在黄埔区的高效服务下快速竣工投产，其中盈骅总部项目最快将于2021年12月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于2022年建成投产，助力黄埔区、广州开发区建设中国集成电路第三极核心承载区。