SilTerra与集创北方签署长期晶圆供应合约 价值4亿美元
8月4日消息,迪耐宣布,旗下芯片制造商硅佳(SilTerra)与中国集创北方(ChipOne Technology)签订多年晶圆供应合约,价值达4亿美元(约人民币25.8亿元)。
根据合约,硅佳将为集创北方供应用作生产半导体装置的晶圆。
“双方将会运用硅佳先进的Bipolar-CMOS-DMOS技术,密切合作研发产品与量产。”
迪耐董事经理丹斯里赛再纳尔指出:“硅佳能够为中国领先的半导体设计公司合作,我们感到非常欣慰,这也体现出新股东透过转型推动永续的业务。”
他也说,这项合约也保证了硅佳未来几年的供应量,也确保厂房未来的使用率,保持在高水平。
赛再纳尔点出,集成电路设计公司致力提供节能的产品,这符合节能和永续的策略。
“为了达到这个目标,他们寻求精明的能源设计技术和先进的科技。”
他说,硅佳将会借助本身获得认可的制程科技、代工设计套件,以及智慧产权,提供优质的节能产品,
在7月底,迪耐完成向国库控股收购硅佳的60%股份,并成为大股东。
此外,全球最大电子代工厂鸿海,在早前也出价1.08亿令吉(约合1.7亿元人民币)入股迪耐5.03%股权,崛起为大股东。
鸿海当时指出,在购入迪耐股权后,将与迪耐携手在半导体和电动车领域深入合作,并可扩大鸿海在半导体和电动车领域的业务。
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25