迦美信芯完成近2亿元C轮融资，布局大中华地区

日前，迦美信芯通讯技术有限公司（以下简称：迦美信芯）已完成近2亿人民币的C轮融资，由招商证券投资领投，涌铧资本和软银中国资本追加投资，同时同创伟业也参与了这轮投资。过去一年，迦美信芯获得了超3亿人民币的投资。

公司创始人，首席运营官徐文华博士表示：“迦美信芯不仅强调技术创新，我们走的是一条独特的供应链道路。无论是晶圆厂家，封测厂家，及硅片我们都布局在大中华地区。这样做的好处就是供应链掌控比较及时，客户支持能够更加到位。本次融资所得的资金将继续用于加强与晶圆厂家的战略合作，新工艺技术节点的研发，封测厂家的设备投入，高集成度的模组芯片的开发及团队的扩招”。

迦美信芯成立于2008年，由上海迦美信芯和杭州迦美信芯共同组成，在深圳和北京分别设立销售办事处，近期又在上海临港设立全资子公司。公司一直专注于射频芯片的研发和销售，主营业务为硅基SOI天线调谐器、射频开关、多模及多增益低噪声放大器以及和滤波器厂家合作的模组芯片。公司于2015年进入手机射频前端市场，已经是全球天线调谐器行业的领先企业，也是国内最早进行5G天线调谐器研发的企业之一。目前已量产的产品超过50款，其中多款产品在客户端测试结果达到国际一线厂商标准，公司的专利发明也累计超过50个。

本轮领投方招商证券投资科技行业总经理王楠表示：“迦美信芯，经过多年扎实的技术积累，近年来已逐步开花结果，随着公司4G/5G天线调谐器、射频开关等中高端射频芯片产品的推出，公司在智能手机射频产品的研发和技术上均已达到国际同类先进水平，同时公司积极向下游拓展，每年保持着高速的增长率，我们相信以迦美芯为代表的本土射频IC厂商已进入成长的快车道，我们会持续支持公司进一步发展壮大”。

迦美信芯的研发副总谢婷婷总结到：“我们在技术上，扎扎实实地践行我们给客户最好性价比的承诺，坚持守住今日，创新明日。今日的基本盘，我们是做精，做强，做大和做全。在中国产品性能和成本是缺一不可的，在性能达到客户需求后，能把成本做到极致的厂商就更占优势。另外迦美信芯技术团队也已经进入最先进的RFSOI工艺节点的设计，达到与国外一流厂商比肩的水平”。