加速混合集成系统芯片规模量产 易锐光电完成超亿元Pre-B轮融资

加速混合集成系统芯片规模量产 易锐光电完成超亿元Pre-B轮融资

　    9月30日消息，日前，苏州易锐光电科技有限公司（以下简称：易锐光电）宣布完成超亿元Pre-B轮融资，此轮融资的投资方包括了武岳峰资本，地方政府产业基金和国内一线晶圆流片平台在内的产业投资方，方创资本提供独家财务顾问服务。此轮融资资金将用于扩建公司的集成封装产线，研发投入以及补充流动资金。易锐光电此前曾获得瑞斯康达、金浦投资、新慈投资等机构的投资。

　　易锐光电由美国贝尔实验室集成光电子专家陈亦凡博士于2015年归国创立，是一家创新技术驱动的集成光电子器件和子系统供应商。易锐光电以垂直整合的方式，致力于上游关键芯片，中游系统级集成，以及下游模块及子系统的自主开发和规模制造，打造基于硅的多元材料体系混合集成平台。公司在美国硅谷、苏州、马鞍山、北京设有研发、制造、市场中心。公司现有185名员工，研发人员占比33%。

　　随着带宽和硬件复杂度的不断提高，以及对光电设备小型化、低能耗的需求，光电子系统级集成越来越凸显其在产业链的核心位置，拥有很高的技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。

　　陈亦凡表示，传统CMOS半导体解决的是ICT领域的计算和存储问题，光电子解决的是传输与传感问题。光电子集成因为在材料体系和应用数量级别的差异，在发展阶段上，远落后于传统CMOS半导体技术。当下高速网络、流媒体，基于云的各种应用的快速发展，加上 CMOS芯片电在传输带宽上的局限性，都需要光电集成的解决方案，光电集成已成为ICT技术发展的瓶颈。光电集成技术的发展对企业技术能力的深度和广度都有较高的要求。

　　易锐光电长期致力于光电子系统级集成技术的开发和商业化，具备各类光芯片设计、高速射频仿真、多元材料异构设计、材料相关的应力分析和热学仿真、光电集成制造工艺，乃至商业化生产所需的自动化生产设备等关键层面完整的技术积累，特别是在高密、高速、可调等高端器件产品的封装工艺技术，异质材料光波导间的阵列耦合设计与工艺技术，异质材料间的高速电信号匹配与高速封装技术，III-V族器件与硅基器件的高性能集成等封装技术领域具备多年积累。